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5AGXBB1D4F35I5G

5AGXBB1D4F35I5G

Solo per riferimento

Numero parte 5AGXBB1D4F35I5G
PNEDA Part # 5AGXBB1D4F35I5G
Descrizione IC FPGA 544 I/O 1152FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.912
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 4 - giu 9 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

5AGXBB1D4F35I5G Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte5AGXBB1D4F35I5G
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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5AGXBB1D4F35I5G Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria V GX
Numero di LAB / CLB14151
Numero di elementi / celle logiche300000
Bit RAM totali17358848
Numero di I / O544
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.07V ~ 1.13V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1152-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1152-FBGA (35x35)

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Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

125

Numero di elementi / celle logiche

1000

Bit RAM totali

65536

Numero di I / O

18

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

25-XFBGA, WLCSP

Pacchetto dispositivo fornitore

25-WLCSP (1.7x1.7)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 LXT

Numero di LAB / CLB

8640

Numero di elementi / celle logiche

110592

Bit RAM totali

5455872

Numero di I / O

640

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1136-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1136-FCBGA (35x35)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-4 LX

Numero di LAB / CLB

2688

Numero di elementi / celle logiche

24192

Bit RAM totali

1327104

Numero di I / O

448

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FCBGA (27x27)

LFX125EB-03FN256I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ispXPGA®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

1936

Bit RAM totali

94208

Numero di I / O

160

Numero di porte

139000

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

FLEX-10KS®

Numero di LAB / CLB

360

Numero di elementi / celle logiche

2880

Bit RAM totali

40960

Numero di I / O

220

Numero di porte

199000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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