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LFX125EB-03FN256I

LFX125EB-03FN256I

Solo per riferimento

Numero parte LFX125EB-03FN256I
PNEDA Part # LFX125EB-03FN256I
Descrizione IC FPGA 160 I/O 256FBGA
Produttore Lattice Semiconductor Corporation
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.680
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 17 - lug 22 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LFX125EB-03FN256I Risorse

Brand Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLFX125EB-03FN256I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
LFX125EB-03FN256I, LFX125EB-03FN256I Datasheet (Totale pagine: 119, Dimensioni: 1.504,19 KB)
PDFLFX500EB-04F516I Datasheet Copertura
LFX500EB-04F516I Datasheet Pagina 2 LFX500EB-04F516I Datasheet Pagina 3 LFX500EB-04F516I Datasheet Pagina 4 LFX500EB-04F516I Datasheet Pagina 5 LFX500EB-04F516I Datasheet Pagina 6 LFX500EB-04F516I Datasheet Pagina 7 LFX500EB-04F516I Datasheet Pagina 8 LFX500EB-04F516I Datasheet Pagina 9 LFX500EB-04F516I Datasheet Pagina 10 LFX500EB-04F516I Datasheet Pagina 11

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LFX125EB-03FN256I Specifiche

ProduttoreLattice Semiconductor Corporation
SerieispXPGA®
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche1936
Bit RAM totali94208
Numero di I / O160
Numero di porte139000
Tensione - Alimentazione2.3V ~ 3.6V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FPBGA (17x17)

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Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

10000

Bit RAM totali

221184

Numero di I / O

188

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

A54SX32-PQG208

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SX

Numero di LAB / CLB

2880

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

174

Numero di porte

48000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® IV GX

Numero di LAB / CLB

11648

Numero di elementi / celle logiche

291200

Bit RAM totali

17661952

Numero di I / O

920

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1932-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1932-FBGA, FC (45x45)

AX125-FGG324

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Numero di LAB / CLB

2016

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

18432

Numero di I / O

168

Numero di porte

125000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

324-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

324-FBGA (19x19)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 LX

Numero di LAB / CLB

6480

Numero di elementi / celle logiche

82944

Bit RAM totali

3538944

Numero di I / O

440

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FCBGA (27x27)

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