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10AT115U4F45E3SGES

10AT115U4F45E3SGES

Solo per riferimento

Numero parte 10AT115U4F45E3SGES
PNEDA Part # 10AT115U4F45E3SGES
Descrizione IC FPGA 624 I/O 1932FCBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.604
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 16 - giu 21 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

10AT115U4F45E3SGES Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte10AT115U4F45E3SGES
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
10AT115U4F45E3SGES, 10AT115U4F45E3SGES Datasheet (Totale pagine: 43, Dimensioni: 503,84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP Datasheet Copertura
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10AT115U4F45E3SGES Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria 10 GT
Numero di LAB / CLB427200
Numero di elementi / celle logiche1150000
Bit RAM totali68857856
Numero di I / O624
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.87V ~ 0.93V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1932-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1932-FBGA, FC (45x45)

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Numero di elementi / celle logiche

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Bit RAM totali

41472

Numero di I / O

256

Numero di porte

36000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

304-BFQFP Exposed Pad

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Numero di LAB / CLB

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Numero di elementi / celle logiche

75520

Bit RAM totali

3870720

Numero di I / O

300

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FBGA (27x27)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

7911

Numero di elementi / celle logiche

101261

Bit RAM totali

4939776

Numero di I / O

480

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FBGA (27x27)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale+™

Numero di LAB / CLB

42660

Numero di elementi / celle logiche

746550

Bit RAM totali

70656000

Numero di I / O

304

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.873V ~ 0.927V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FCBGA (31x31)

Produttore

Intel

Serie

Arria 10 GX

Numero di LAB / CLB

427200

Numero di elementi / celle logiche

1150000

Bit RAM totali

68857856

Numero di I / O

768

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

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Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1932-BBGA, FCBGA

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