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10AX115N3F45I2SGE2

10AX115N3F45I2SGE2

Solo per riferimento

Numero parte 10AX115N3F45I2SGE2
PNEDA Part # 10AX115N3F45I2SGE2
Descrizione IC FPGA 768 I/O 1932FCBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.164
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 14 - giu 19 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

10AX115N3F45I2SGE2 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte10AX115N3F45I2SGE2
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
10AX115N3F45I2SGE2, 10AX115N3F45I2SGE2 Datasheet (Totale pagine: 43, Dimensioni: 503,84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP Datasheet Copertura
10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 2 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 3 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 4 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 5 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 6 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 7 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 8 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 9 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 10 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 11

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10AX115N3F45I2SGE2 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria 10 GX
Numero di LAB / CLB427200
Numero di elementi / celle logiche1150000
Bit RAM totali68857856
Numero di I / O768
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.87V ~ 0.93V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1932-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1932-FBGA, FC (45x45)

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

8064

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

73728

Numero di I / O

198

Numero di porte

500000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TA)

Pacchetto / Custodia

352-BFCQFP with Tie Bar

Pacchetto dispositivo fornitore

352-CQFP (75x75)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

1024

Numero di elementi / celle logiche

2432

Bit RAM totali

32768

Numero di I / O

256

Numero di porte

25000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

304-BFQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

304-PQFP (40x40)

LFE3-17EA-6LMG328I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Numero di LAB / CLB

2125

Numero di elementi / celle logiche

17000

Bit RAM totali

716800

Numero di I / O

116

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

328-LFBGA, CSBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

328-CSBGA (10x10)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Artix-7

Numero di LAB / CLB

1000

Numero di elementi / celle logiche

12800

Bit RAM totali

737280

Numero di I / O

106

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

238-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

236-CSBGA (10x10)

LCMXO2-7000ZE-1FG484C

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Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

858

Numero di elementi / celle logiche

6864

Bit RAM totali

245760

Numero di I / O

334

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

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