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XMC4500E144X1024ACXQSA1

XMC4500E144X1024ACXQSA1

Solo per riferimento

Numero parte XMC4500E144X1024ACXQSA1
PNEDA Part # XMC4500E144X1024ACXQSA1
Descrizione IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LFBGA
Produttore Infineon Technologies
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 16.788
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XMC4500E144X1024ACXQSA1 Risorse

Brand Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXMC4500E144X1024ACXQSA1
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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XMC4500E144X1024ACXQSA1 Specifiche

ProduttoreInfineon Technologies
SerieXMC4000
Core ProcessorARM® Cortex®-M4
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità120MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SPI, UART, USB
PerifericheDMA, I²S, LED, POR, PWM, WDT
Numero di I / O91
Dimensione della memoria del programma1MB (1M x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM160K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3.13V ~ 3.63V
Convertitori di datiA/D 32x12b; D/A 2x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia144-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore144-LFBGA (10x10)

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Serie

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

I²C

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

12

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

Convertitori di dati

D/A 1x7b, 1x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Core Processor

M8C

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

12

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.25V

Convertitori di dati

A/D 8x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-UFQFN

Pacchetto dispositivo fornitore

16-QFN (3x3)

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

11

Dimensione della memoria del programma

14KB (8K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 11x12b; D/A 1x5b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

14-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

14-PDIP

DSPIC33EV64GM002-I/MM

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

70 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

64KB (22K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 11x10/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Produttore

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Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

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Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

33

Dimensione della memoria del programma

4KB (2K x 16)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

232 x 8

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-

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Tipo di montaggio

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