XCZU7EG-3FBVB900E
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| Numero parte | XCZU7EG-3FBVB900E |
| PNEDA Part # | XCZU7EG-3FBVB900E |
| Descrizione | IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA |
| Produttore | Xilinx |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 2.502 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 23 - mag 28 (Scegli Spedizione rapida) |
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XCZU7EG-3FBVB900E Risorse
| Brand | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | XCZU7EG-3FBVB900E |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › SoC (System On Chip) |
| Datasheet |
XCZU7EG-3FBVB900E, XCZU7EG-3FBVB900E Datasheet
(Totale pagine: 42, Dimensioni: 1.058,56 KB)
  
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XCZU7EG-3FBVB900E Specifiche
| Produttore | Xilinx Inc. |
| Serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Architettura | MCU, FPGA |
| Core Processor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Dimensioni Flash | - |
| Dimensione RAM | 256KB |
| Periferiche | DMA, WDT |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Velocità | 600MHz, 667MHz, 1.5GHz |
| Attributi primari | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Pacchetto / Custodia | 900-BBGA, FCBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 900-FCBGA (31x31) |
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Produttore Xilinx Inc. Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architettura MCU, FPGA Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Dimensioni Flash - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA, WDT Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 500MHz, 600MHz, 1.2GHz Attributi primari Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 900-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 900-FCBGA (31x31) |
Produttore Intel Serie Arria 10 SX Architettura MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA, POR, WDT Connettività EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 1.5GHz Attributi primari FPGA - 480K Logic Elements Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 1152-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 1152-FBGA, FC (35x35) |
Produttore Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architettura MCU, FPGA Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash 256KB Dimensione RAM 64KB Periferiche DDR, PCIe, SERDES Connettività CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità 166MHz Attributi primari FPGA - 10K Logic Modules Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore 256-FPBGA (17x17) |
Produttore Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architettura MCU, FPGA Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash 256KB Dimensione RAM 64KB Periferiche DDR, PCIe, SERDES Connettività CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità 166MHz Attributi primari FPGA - 25K Logic Modules Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 400-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 400-VFBGA (17x17) |
Produttore Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architettura MCU, FPGA Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash 256KB Dimensione RAM 64KB Periferiche DDR, PCIe, SERDES Connettività CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità 166MHz Attributi primari FPGA - 10K Logic Modules Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 400-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 400-VFBGA (17x17) |
