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A3P250L-1FG256I

A3P250L-1FG256I

Solo per riferimento

Numero parte A3P250L-1FG256I
PNEDA Part # A3P250L-1FG256I
Descrizione IC FPGA 157 I/O 256FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.974
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 13 - giu 18 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

A3P250L-1FG256I Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteA3P250L-1FG256I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
A3P250L-1FG256I, A3P250L-1FG256I Datasheet (Totale pagine: 392, Dimensioni: 23.838,22 KB)
PDFA3P250L-1FG144I Datasheet Copertura
A3P250L-1FG144I Datasheet Pagina 2 A3P250L-1FG144I Datasheet Pagina 3 A3P250L-1FG144I Datasheet Pagina 4 A3P250L-1FG144I Datasheet Pagina 5 A3P250L-1FG144I Datasheet Pagina 6 A3P250L-1FG144I Datasheet Pagina 7 A3P250L-1FG144I Datasheet Pagina 8 A3P250L-1FG144I Datasheet Pagina 9 A3P250L-1FG144I Datasheet Pagina 10 A3P250L-1FG144I Datasheet Pagina 11

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A3P250L-1FG256I Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieProASIC3L
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali36864
Numero di I / O157
Numero di porte250000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FPBGA (17x17)

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Numero di porte

128236

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

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Numero di LAB / CLB

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Numero di elementi / celle logiche

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Bit RAM totali

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Numero di I / O

280

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

276480

Numero di I / O

147

Numero di porte

1500000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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LFE3-35EA-7LFN672I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Numero di LAB / CLB

4125

Numero di elementi / celle logiche

33000

Bit RAM totali

1358848

Numero di I / O

310

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FPBGA (27x27)

A40MX04-1VQ80

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

69

Numero di porte

6000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

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Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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