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XC3SD3400A-4FGG676I

XC3SD3400A-4FGG676I

Solo per riferimento

Numero parte XC3SD3400A-4FGG676I
PNEDA Part # XC3SD3400A-4FGG676I
Descrizione IC FPGA 469 I/O 676FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 1.806
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 29 - ago 3 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC3SD3400A-4FGG676I Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC3SD3400A-4FGG676I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC3SD3400A-4FGG676I, XC3SD3400A-4FGG676I Datasheet (Totale pagine: 101, Dimensioni: 2.630,24 KB)
PDFXC3SD3400A-5FG676C Datasheet Copertura
XC3SD3400A-5FG676C Datasheet Pagina 2 XC3SD3400A-5FG676C Datasheet Pagina 3 XC3SD3400A-5FG676C Datasheet Pagina 4 XC3SD3400A-5FG676C Datasheet Pagina 5 XC3SD3400A-5FG676C Datasheet Pagina 6 XC3SD3400A-5FG676C Datasheet Pagina 7 XC3SD3400A-5FG676C Datasheet Pagina 8 XC3SD3400A-5FG676C Datasheet Pagina 9 XC3SD3400A-5FG676C Datasheet Pagina 10 XC3SD3400A-5FG676C Datasheet Pagina 11

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XC3SD3400A-4FGG676I Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-3A DSP
Numero di LAB / CLB5968
Numero di elementi / celle logiche53712
Bit RAM totali2322432
Numero di I / O469
Numero di porte3400000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia676-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore676-FBGA (27x27)

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Produttore

Intel

Serie

FLEX-10K®

Numero di LAB / CLB

288

Numero di elementi / celle logiche

2304

Bit RAM totali

16384

Numero di I / O

147

Numero di porte

93000

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

208-RQFP (28x28)

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

14151

Numero di elementi / celle logiche

300000

Bit RAM totali

17358848

Numero di I / O

384

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

896-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

896-FBGA (31x31)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® III E

Numero di LAB / CLB

1900

Numero di elementi / celle logiche

47500

Bit RAM totali

5760000

Numero di I / O

296

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.86V ~ 1.15V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Numero di LAB / CLB

6144

Numero di elementi / celle logiche

27648

Bit RAM totali

131072

Numero di I / O

512

Numero di porte

1124022

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

680-LBGA Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

680-FTEBGA (40x40)

Produttore

Intel

Serie

FLEX-10KA®

Numero di LAB / CLB

624

Numero di elementi / celle logiche

4992

Bit RAM totali

24576

Numero di I / O

406

Numero di porte

158000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

600-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

600-BGA (45x45)

Venduto di recente

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