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XC3S700A-5FGG484C

XC3S700A-5FGG484C

Solo per riferimento

Numero parte XC3S700A-5FGG484C
PNEDA Part # XC3S700A-5FGG484C
Descrizione IC FPGA 372 I/O 484FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.186
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 13 - mag 18 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC3S700A-5FGG484C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC3S700A-5FGG484C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC3S700A-5FGG484C, XC3S700A-5FGG484C Datasheet (Totale pagine: 132, Dimensioni: 5.937,89 KB)
PDFXC3S1400A-5FG676C Datasheet Copertura
XC3S1400A-5FG676C Datasheet Pagina 2 XC3S1400A-5FG676C Datasheet Pagina 3 XC3S1400A-5FG676C Datasheet Pagina 4 XC3S1400A-5FG676C Datasheet Pagina 5 XC3S1400A-5FG676C Datasheet Pagina 6 XC3S1400A-5FG676C Datasheet Pagina 7 XC3S1400A-5FG676C Datasheet Pagina 8 XC3S1400A-5FG676C Datasheet Pagina 9 XC3S1400A-5FG676C Datasheet Pagina 10 XC3S1400A-5FG676C Datasheet Pagina 11

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XC3S700A-5FGG484C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-3A
Numero di LAB / CLB1472
Numero di elementi / celle logiche13248
Bit RAM totali368640
Numero di I / O372
Numero di porte700000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FBGA (23x23)

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600

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-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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A3PN030-ZQNG48

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Produttore

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

34

Numero di porte

30000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

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Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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Serie

Stratix® GX

Numero di LAB / CLB

1057

Numero di elementi / celle logiche

10570

Bit RAM totali

920448

Numero di I / O

362

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA (27x27)

LFE2-70E-5F672C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Numero di LAB / CLB

8500

Numero di elementi / celle logiche

68000

Bit RAM totali

1056768

Numero di I / O

500

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FPBGA (27x27)

AX500-FGG484I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

8064

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

73728

Numero di I / O

317

Numero di porte

500000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

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Pacchetto / Custodia

484-BGA

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