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XC2S200E-6FG456C

XC2S200E-6FG456C

Solo per riferimento

Numero parte XC2S200E-6FG456C
PNEDA Part # XC2S200E-6FG456C
Descrizione IC FPGA 289 I/O 456FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 12.870
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 19 - giu 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC2S200E-6FG456C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC2S200E-6FG456C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC2S200E-6FG456C, XC2S200E-6FG456C Datasheet (Totale pagine: 108, Dimensioni: 4.414,71 KB)
PDFXC2S50E-6PQ208I Datasheet Copertura
XC2S50E-6PQ208I Datasheet Pagina 2 XC2S50E-6PQ208I Datasheet Pagina 3 XC2S50E-6PQ208I Datasheet Pagina 4 XC2S50E-6PQ208I Datasheet Pagina 5 XC2S50E-6PQ208I Datasheet Pagina 6 XC2S50E-6PQ208I Datasheet Pagina 7 XC2S50E-6PQ208I Datasheet Pagina 8 XC2S50E-6PQ208I Datasheet Pagina 9 XC2S50E-6PQ208I Datasheet Pagina 10 XC2S50E-6PQ208I Datasheet Pagina 11

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XC2S200E-6FG456C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-IIE
Numero di LAB / CLB1176
Numero di elementi / celle logiche5292
Bit RAM totali57344
Numero di I / O289
Numero di porte200000
Tensione - Alimentazione1.71V ~ 1.89V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia456-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore456-FBGA (23x23)

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

114

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

LFE3-70EA-7LFN1156I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Numero di LAB / CLB

8375

Numero di elementi / celle logiche

67000

Bit RAM totali

4526080

Numero di I / O

490

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1156-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1156-FPBGA (35x35)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC5200

Numero di LAB / CLB

64

Numero di elementi / celle logiche

256

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

81

Numero di porte

3000

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-PQFP (20x14)

M2GL010TS-FGG484I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

12084

Bit RAM totali

933888

Numero di I / O

233

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 LX

Numero di LAB / CLB

12160

Numero di elementi / celle logiche

155648

Bit RAM totali

7077888

Numero di I / O

800

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1153-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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