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XC2S150-5FGG256C

XC2S150-5FGG256C

Solo per riferimento

Numero parte XC2S150-5FGG256C
PNEDA Part # XC2S150-5FGG256C
Descrizione IC FPGA 176 I/O 256FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 1
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 21 - mag 26 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC2S150-5FGG256C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC2S150-5FGG256C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC2S150-5FGG256C, XC2S150-5FGG256C Datasheet (Totale pagine: 99, Dimensioni: 1.009,44 KB)
PDFXC2S30-6PQ208C Datasheet Copertura
XC2S30-6PQ208C Datasheet Pagina 2 XC2S30-6PQ208C Datasheet Pagina 3 XC2S30-6PQ208C Datasheet Pagina 4 XC2S30-6PQ208C Datasheet Pagina 5 XC2S30-6PQ208C Datasheet Pagina 6 XC2S30-6PQ208C Datasheet Pagina 7 XC2S30-6PQ208C Datasheet Pagina 8 XC2S30-6PQ208C Datasheet Pagina 9 XC2S30-6PQ208C Datasheet Pagina 10 XC2S30-6PQ208C Datasheet Pagina 11

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XC2S150-5FGG256C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-II
Numero di LAB / CLB864
Numero di elementi / celle logiche3888
Bit RAM totali49152
Numero di I / O176
Numero di porte150000
Tensione - Alimentazione2.375V ~ 2.625V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FBGA (17x17)

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Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FBGA (40x40)

LFECP20E-3FN672I

Lattice Semiconductor Corporation

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Lattice Semiconductor Corporation

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

19700

Bit RAM totali

434176

Numero di I / O

400

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

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21248

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531200

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28033024

Numero di I / O

781

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.92V ~ 0.98V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1932-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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Numero di LAB / CLB

216

Numero di elementi / celle logiche

1728

Bit RAM totali

12288

Numero di I / O

147

Numero di porte

69000

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

208-RQFP (28x28)

LFSCM3GA25EP1-5F900I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

6250

Numero di elementi / celle logiche

25000

Bit RAM totali

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Numero di I / O

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Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

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