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EPF10K30RC208-3

EPF10K30RC208-3

Solo per riferimento

Numero parte EPF10K30RC208-3
PNEDA Part # EPF10K30RC208-3
Descrizione IC FPGA 147 I/O 208RQFP
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 138
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EPF10K30RC208-3 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEPF10K30RC208-3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EPF10K30RC208-3, EPF10K30RC208-3 Datasheet (Totale pagine: 128, Dimensioni: 1.760,89 KB)
PDFEPF10K70RC240-4N Datasheet Copertura
EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 2 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 3 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 4 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 5 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 6 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 7 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 8 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 9 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 10 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 11

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EPF10K30RC208-3 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieFLEX-10K®
Numero di LAB / CLB216
Numero di elementi / celle logiche1728
Bit RAM totali12288
Numero di I / O147
Numero di porte69000
Tensione - Alimentazione4.75V ~ 5.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Pacchetto / Custodia208-BFQFP Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore208-RQFP (28x28)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

9216

Bit RAM totali

55296

Numero di I / O

194

Numero di porte

400000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GX

Numero di LAB / CLB

234720

Numero di elementi / celle logiche

622000

Bit RAM totali

59939840

Numero di I / O

552

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GX

Numero di LAB / CLB

158500

Numero di elementi / celle logiche

420000

Bit RAM totali

43983872

Numero di I / O

552

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

A3PE3000-2FG484

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

341

Numero di porte

3000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

LFECP20E-3FN484I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

19700

Bit RAM totali

434176

Numero di I / O

360

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

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