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XA3SD3400A-4FGG676I

XA3SD3400A-4FGG676I

Solo per riferimento

Numero parte XA3SD3400A-4FGG676I
PNEDA Part # XA3SD3400A-4FGG676I
Descrizione IC FPGA 469 I/O 676FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.834
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 10 - giu 15 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XA3SD3400A-4FGG676I Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXA3SD3400A-4FGG676I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XA3SD3400A-4FGG676I, XA3SD3400A-4FGG676I Datasheet (Totale pagine: 58, Dimensioni: 1.855,05 KB)
PDFXA3SD3400A-4FGG676I Datasheet Copertura
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XA3SD3400A-4FGG676I Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieAutomotive, AEC-Q100, Spartan®-3A DSP XA
Numero di LAB / CLB5968
Numero di elementi / celle logiche53712
Bit RAM totali2322432
Numero di I / O469
Numero di porte3400000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia676-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore676-FBGA (27x27)

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Tipo di montaggio

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Temperatura di esercizio

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Tensione - Alimentazione

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645

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Intel

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® III

Numero di LAB / CLB

3491

Numero di elementi / celle logiche

55856

Bit RAM totali

2396160

Numero di I / O

327

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

13500

Numero di elementi / celle logiche

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Bit RAM totali

18822144

Numero di I / O

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Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.86V ~ 1.15V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

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