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WP3061W1NHEI-250B1

WP3061W1NHEI-250B1

Solo per riferimento

Numero parte WP3061W1NHEI-250B1
PNEDA Part # WP3061W1NHEI-250B1
Descrizione WP3 SPO 061W1 250MHZ,LFBALLS,PBF
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.866
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 1 - mag 6 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

WP3061W1NHEI-250B1 Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteWP3061W1NHEI-250B1
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica
Datasheet
WP3061W1NHEI-250B1, WP3061W1NHEI-250B1 Datasheet (Totale pagine: 2, Dimensioni: 761,19 KB)
PDFWP33C2D4EFEI-450B2 Datasheet Copertura
WP33C2D4EFEI-450B2 Datasheet Pagina 2

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  • WP3061W1NHEI-250B1 Distributor

WP3061W1NHEI-250B1 Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
Serie-
ApplicazioniNetwork Processor
Core ProcessorMIPS32® 34Kc™
Tipo di memoria del programmaSRAM
Serie controller-
Dimensione RAM-
InterfacciaI²C, RMII, UART
Numero di I / O-
Tensione - Alimentazione-
Temperatura di esercizio-
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia896-BGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore896-FCBGA (31x31)

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Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

*

Applicazioni

-

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

STPCC5HEBC

STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

-

Applicazioni

Set-Top Boxes, TV

Core Processor

x86

Tipo di memoria del programma

External Program Memory

Serie controller

STPC® Consumer-II

Dimensione RAM

External

Interfaccia

EBI/EMI, I²C, IDE, ISA, Local Bus

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

2.45V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

388-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

388-PBGA (35x35)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Automotive Mirror Control

Core Processor

HC08

Tipo di memoria del programma

FLASH (16KB)

Serie controller

908E

Dimensione RAM

512 x 8

Interfaccia

SCI, SPI

Numero di I / O

12

Tensione - Alimentazione

9V ~ 16V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

54-SOIC-EP

CY7C64113-PVC

Cypress Semiconductor

Produttore

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Serie

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Applicazioni

USB Microcontroller

Core Processor

M8C

Tipo di memoria del programma

OTP (8kB)

Serie controller

CY7C641xx

Dimensione RAM

256 x 8

Interfaccia

I²C, USB, HAPI

Numero di I / O

36

Tensione - Alimentazione

4V ~ 5.25V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

48-SSOP

CY8C20667S-24LQXIT

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

CapSense® Controllers

Applicazioni

Capacitive Sensing

Core Processor

M8C

Tipo di memoria del programma

FLASH (32kB)

Serie controller

CY8C20xx7/S

Dimensione RAM

3K x 8

Interfaccia

I²C, SPI

Numero di I / O

33

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-QFN (6x6)

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