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STPCC5HEBC

STPCC5HEBC

Solo per riferimento

Numero parte STPCC5HEBC
PNEDA Part # STPCC5HEBC
Descrizione IC SYSTEM-ON-CHIP X86 388BGA
Produttore STMicroelectronics
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.894
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 16 - mag 21 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

STPCC5HEBC Risorse

Brand STMicroelectronics
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSTPCC5HEBC
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica
Datasheet
STPCC5HEBC, STPCC5HEBC Datasheet (Totale pagine: 93, Dimensioni: 1.481,39 KB)
PDFSTPCC5HEBC Datasheet Copertura
STPCC5HEBC Datasheet Pagina 2 STPCC5HEBC Datasheet Pagina 3 STPCC5HEBC Datasheet Pagina 4 STPCC5HEBC Datasheet Pagina 5 STPCC5HEBC Datasheet Pagina 6 STPCC5HEBC Datasheet Pagina 7 STPCC5HEBC Datasheet Pagina 8 STPCC5HEBC Datasheet Pagina 9 STPCC5HEBC Datasheet Pagina 10 STPCC5HEBC Datasheet Pagina 11

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STPCC5HEBC Specifiche

ProduttoreSTMicroelectronics
Serie-
ApplicazioniSet-Top Boxes, TV
Core Processorx86
Tipo di memoria del programmaExternal Program Memory
Serie controllerSTPC® Consumer-II
Dimensione RAMExternal
InterfacciaEBI/EMI, I²C, IDE, ISA, Local Bus
Numero di I / O-
Tensione - Alimentazione2.45V ~ 3.6V
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia388-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore388-PBGA (35x35)

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Dimensione RAM

12K x 8

Interfaccia

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Numero di I / O

6

Tensione - Alimentazione

4.7V ~ 36V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP-EP (14x14)

CY8C20396A-24LQXIT

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

CapSense® Controllers

Applicazioni

Capacitive Sensing

Core Processor

M8C

Tipo di memoria del programma

FLASH (16KB)

Serie controller

CY8C20xx6A

Dimensione RAM

2K x 8

Interfaccia

I²C, SPI, USB

Numero di I / O

19

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

24-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

24-SQFN (4x4)

SLE66R01PNNBX1SA2

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

my-d™

Applicazioni

Security

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

ISO14443-3 Type A, NFC Forum Type 2

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-25°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

Die

Pacchetto dispositivo fornitore

Wafer

Produttore

Zilog

Serie

Z16FMC

Applicazioni

Motor Control

Core Processor

Zneo™

Tipo di memoria del programma

FLASH (64kB)

Serie controller

Z16FMC

Dimensione RAM

4K x 8

Interfaccia

I²C, IrDA, LIN, SPI, UART/USART

Numero di I / O

46

Tensione - Alimentazione

2.7V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP

SLE 66CX480PE DSO8

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

-

Applicazioni

Security

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

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