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WDS3-UFE4-12-DC

WDS3-UFE4-12-DC

Solo per riferimento

Numero parte WDS3-UFE4-12-DC
PNEDA Part # WDS3-UFE4-12-DC
Descrizione UFE4 BOARD
Produttore Microsemi
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Disponibile 8.946
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 13 - giu 18 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

WDS3-UFE4-12-DC Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteWDS3-UFE4-12-DC
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica
Datasheet
WDS3-UFE4-12-DC, WDS3-UFE4-12-DC Datasheet (Totale pagine: 2, Dimensioni: 714,14 KB)
PDFWDS3-UFE4-12-DC Datasheet Copertura
WDS3-UFE4-12-DC Datasheet Pagina 2

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WDS3-UFE4-12-DC Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
Serie*
Applicazioni-
Core Processor-
Tipo di memoria del programma-
Serie controller-
Dimensione RAM-
Interfaccia-
Numero di I / O-
Tensione - Alimentazione-
Temperatura di esercizio-
Tipo di montaggio-
Pacchetto / Custodia-
Pacchetto dispositivo fornitore-

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Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Automotive

Core Processor

S12

Tipo di memoria del programma

FLASH (48kB)

Serie controller

HCS12

Dimensione RAM

2K x 8

Interfaccia

LIN, SCI

Numero di I / O

9

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.25V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (7x7)

CY7C64215-56LTXC

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

enCoRe™ III

Applicazioni

USB Microcontroller

Core Processor

M8C

Tipo di memoria del programma

FLASH (16KB)

Serie controller

CY7C642xx

Dimensione RAM

1K x 8

Interfaccia

I²C, USB

Numero di I / O

50

Tensione - Alimentazione

3V ~ 5.25V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

56-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

56-QFN-EP (8x8)

WIN847W6NHEI-250A1

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

*

Applicazioni

-

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Automotive

Core Processor

S12

Tipo di memoria del programma

FLASH (48kB)

Serie controller

HCS12

Dimensione RAM

2K x 8

Interfaccia

LIN, SCI

Numero di I / O

9

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (7x7)

EM783-SPE

NXP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Energy Measurement

Core Processor

ARM® Cortex®-M0

Tipo di memoria del programma

FLASH (32kB)

Serie controller

-

Dimensione RAM

8K x 8

Interfaccia

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Numero di I / O

22

Tensione - Alimentazione

2.6V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-HVQFN (7x7)

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