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UPD78F0533AGB-GAH-AX

UPD78F0533AGB-GAH-AX

Solo per riferimento

Numero parte UPD78F0533AGB-GAH-AX
PNEDA Part # UPD78F0533AGB-GAH-AX
Descrizione IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64LQFP
Produttore Renesas Electronics America
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.958
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 22 - mag 27 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

UPD78F0533AGB-GAH-AX Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteUPD78F0533AGB-GAH-AX
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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UPD78F0533AGB-GAH-AX Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
Serie78K0/Kx2
Core Processor78K/0
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità20MHz
Connettività3-Wire SIO, I²C, LINbus, UART/USART
PerifericheLVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O55
Dimensione della memoria del programma32KB (32K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM1K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 8x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia64-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore-

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Produttore

Serie

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Core Processor

C28x

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

I²C, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

20

Dimensione della memoria del programma

32KB (16K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 1.995V

Convertitori di dati

A/D 6x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

38-TSSOP (0.240", 6.10mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

38-TSSOP

XC2263N40F40LABKXUMA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

XC22xxN

Core Processor

C166SV2

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI

Periferiche

I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

76

Dimensione della memoria del programma

320KB (320K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

42K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

PG-LQFP-100-8

LM3S610-EQN50-C2T

Texas Instruments

Produttore

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 600

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

I²C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

34

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 2x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (7x7)

MSP430FR2032IG56

Texas Instruments

Produttore

Serie

MSP430™ FRAM

Core Processor

MSP430

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

52

Dimensione della memoria del programma

8.5KB (8.5K x 8)

Tipo di memoria del programma

FRAM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

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Connettività

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Periferiche

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Dimensione della memoria del programma

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