XC2263N40F40LABKXUMA1
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| Numero parte | XC2263N40F40LABKXUMA1 |
| PNEDA Part # | XC2263N40F40LABKXUMA1 |
| Descrizione | IC MCU 16/32BIT 320KB FLASH |
| Produttore | Infineon Technologies |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 6.228 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 2 - mag 7 (Scegli Spedizione rapida) |
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XC2263N40F40LABKXUMA1 Risorse
| Brand | Infineon Technologies |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | XC2263N40F40LABKXUMA1 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
XC2263N40F40LABKXUMA1, XC2263N40F40LABKXUMA1 Datasheet
(Totale pagine: 131, Dimensioni: 1.627,53 KB)
  
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XC2263N40F40LABKXUMA1 Specifiche
| Produttore | Infineon Technologies |
| Serie | XC22xxN |
| Core Processor | C166SV2 |
| Dimensione nucleo | 16/32-Bit |
| Velocità | 40MHz |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI |
| Periferiche | I²S, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 76 |
| Dimensione della memoria del programma | 320KB (320K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 42K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 16x10b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 100-LQFP Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | PG-LQFP-100-8 |
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Produttore Infineon Technologies Serie XE16x Core Processor C166SV2 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 66MHz Connettività EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI Periferiche I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 75 Dimensione della memoria del programma 192KB (192K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 24K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 16x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-LQFP Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore PG-LQFP-100-3 |
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Produttore Renesas Electronics America Serie - Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® 12F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, SPI Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 5 Dimensione della memoria del programma 3.5KB (2K x 14) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 256 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 4x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 8-SOIC |
Produttore Renesas Electronics America Serie RL78/G14 Core Processor RL78 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 32MHz Connettività CSI, I²C, LINbus, UART/USART Periferiche DMA, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 22 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 4K x 8 Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.6V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x8/10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 32-WFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 32-HWQFN (5x5) |
