Certifications

iso9001
iso14001
icas
Delivery
security
warranty
roiginal
RoHS
UL
Milioni di parti elettroniche in magazzino. Quotazioni su prezzi e tempi di consegna entro 24 ore.

UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G

UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G

Solo per riferimento

Numero parte UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G
PNEDA Part # UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G
Descrizione IC MCU 32BIT 2GB FLASH 176HLQFP
Produttore Renesas Electronics America
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.146
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 10 - giu 15 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteUPD70F3529GMA9-GBK-Q-G
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

Payment Method

TT Unionpay paypal paypalwtcreditcard alipay wu
  • Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
  • If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
  • Some orders may require a minimum amount of $100.00.
  • Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.

Logistics Mode

TNT UPS Fedex EMS DHL
  • Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
  • Delivery date: usually 2 to 7 working days.
  • It is unable to appoint a date of delivery.
  • Tracking number will be sent once your order has been shipped.
  • It may take up to 24 hours before carriers display the info.

Notes

  • Please confirm the specifications of the products when ordering.
  • If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
  • Registered users can log in to the account to view the order status.
  • You can email us to change the order details before shipment.
  • Orders cannot be canceled after shipping the packages.

In PNEDA, ci sforziamo di essere il leader del settore fornendo rapidamente e in modo affidabile componenti elettronici di alta qualità ai nostri clienti.

Il nostro approccio si basa sul dimostrare ai nostri clienti tre vantaggi chiave:

  • Pronta reattività

    Il nostro team risponde rapidamente alle tue richieste e si mette immediatamente al lavoro per trovare le tue parti.

  • Qualità garantita

    I nostri processi di controllo della qualità proteggono dalle contraffazioni garantendo affidabilità e prestazioni.

  • Accesso globale

    La nostra rete mondiale di risorse affidabili ci consente di trovare e fornire le parti specifiche di cui hai bisogno.

Hot search vocabulary

  • UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G Datasheet
  • where to find UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G
  • Renesas Electronics America

  • Renesas Electronics America UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G
  • UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G PDF Datasheet
  • UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G Stock

  • UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G Pinout
  • Datasheet UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G
  • UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G Supplier

  • Renesas Electronics America Distributor
  • UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G Price
  • UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G Distributor

UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
SerieV850E2/Dx4-H
Core ProcessorV850E2M
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità80MHz
ConnettivitàCANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
PerifericheDMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O127
Dimensione della memoria del programma2GB (2G x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM32K x 8
Dimensione RAM96K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 12x10b, 12x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia176-LQFP Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore176-HLQFP (24x24)

I prodotti a cui potresti essere interessato

MB91248ZPFV-GS-153E1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

FR MB91245

Core Processor

FR60Lite RISC

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, LCD, PWM, WDT

Numero di I / O

120

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 32x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

PIC18LF25J10T-I/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 18J

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

32KB (16K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 10x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SOIC

Produttore

Zilog

Serie

Encore!® XP®

Core Processor

eZ8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

IrDA, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LED, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

2KB (2K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64 x 8

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

-

MB90351ESPMC-GS-231E1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90350E

Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, WDT

Numero di I / O

51

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 15x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (12x12)

DSPIC30F3011-30I/P

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 30F

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

30 MIPs

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, Motor Control PWM, QEI, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

30

Dimensione della memoria del programma

24KB (8K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 9x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

40-DIP (0.600", 15.24mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

40-PDIP

Venduto di recente

XCF32PVOG48C

XCF32PVOG48C

Xilinx

IC PROM SRL/PAR 1.8V 32M 48TSOP

MCP6042T-I/SN

MCP6042T-I/SN

Microchip Technology

IC OPAMP GP 2 CIRCUIT 8SOIC

MPC8306SVMADDCA

MPC8306SVMADDCA

NXP

IC MPU MPC83XX 266MHZ 369BGA

DMN6075S-7

DMN6075S-7

Diodes Incorporated

MOSFET N-CH 60V 2A SOT23-3

T491X227K016AT

T491X227K016AT

KEMET

CAP TANT 220UF 10% 16V 2917

B560C-13-F

B560C-13-F

Diodes Incorporated

DIODE SCHOTTKY 60V 5A SMC

STW6N95K5

STW6N95K5

STMicroelectronics

MOSFET N-CH 950V 9A TO-274

MC9RS08KA2CSC

MC9RS08KA2CSC

NXP

IC MCU 8BIT 2KB FLASH 8SOIC

HSMF-C165

HSMF-C165

Broadcom

LED GREEN/RED DIFFUSED 0603 SMD

E-TEA3717DP

E-TEA3717DP

STMicroelectronics

IC MOTOR DRVR BIPOLAR 16POWERDIP

MB96F683RBPMC-GSE1

MB96F683RBPMC-GSE1

Cypress Semiconductor

IC MCU 16BIT 96KB FLASH 80LQFP

ZXMN6A09GTA

ZXMN6A09GTA

Diodes Incorporated

MOSFET N-CH 60V 6.9A SOT223