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UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G

UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G

Solo per riferimento

Numero parte UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G
PNEDA Part # UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G
Descrizione IC MCU 32BIT 2GB FLASH 176HLQFP
Produttore Renesas Electronics America
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.146
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 26 - mag 31 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteUPD70F3529GMA9-GBK-Q-G
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
SerieV850E2/Dx4-H
Core ProcessorV850E2M
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità80MHz
ConnettivitàCANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
PerifericheDMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O127
Dimensione della memoria del programma2GB (2G x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM32K x 8
Dimensione RAM96K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 12x10b, 12x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia176-LQFP Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore176-HLQFP (24x24)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MPC57xx

Core Processor

e200z2, e200z4

Dimensione nucleo

32-Bit Dual-Core

Velocità

80MHz/160MHz

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG

Periferiche

DMA, LVD, POR, WDT

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

3MB (3M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 80x10b, 64x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

100-MAPBGA (11x11)

MB90351ESPMC-GS-231E1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90350E

Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, WDT

Numero di I / O

51

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 15x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (12x12)

DF2329VF25IV

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8S/2300

Core Processor

H8S/2000

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

SCI, SmartCard

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

86

Dimensione della memoria del programma

384KB (384K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

128-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

128-QFP (14x20)

Produttore

Zilog

Serie

Encore!® XP®

Core Processor

eZ8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

IrDA, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LED, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

2KB (2K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64 x 8

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

-

PIC16F18345-I/GZ

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

18

Dimensione della memoria del programma

14KB (8K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 17x10b; D/A 1x5b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

20-UQFN (4x4)

Venduto di recente

MM3Z5V1ST1G

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ON Semiconductor

DIODE ZENER 5.1V 300MW SOD323

HCPL-4200-500E

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Broadcom

OPTOISO 3.75KV RECEIVER 8DIP GW

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Infineon Technologies

MOSFET P-CH 55V 31A DPAK

M29W160ET70N6E

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Micron Technology Inc.

IC FLASH 16M PARALLEL 48TSOP

PIC12F1612-I/SN

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Microchip Technology

IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 8SOIC

VS-30BQ060TRPBF

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Vishay Semiconductor Diodes Division

DIODE SCHOTTKY 60V 3A SMC

BR24T128-W

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Rohm Semiconductor

IC EEPROM 128K I2C 8-DIP-T

IXBT12N300HV

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IXYS

IGBT 3000V 30A 160W TO268

B0520LW-7-F

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Diodes Incorporated

DIODE SCHOTTKY 20V 500MA SOD123

ESD9X5.0ST5G

ESD9X5.0ST5G

ON Semiconductor

TVS DIODE 5V 12.3V SOD923

74HC573D

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Toshiba Semiconductor and Storage

IC LATCH OCTAL D 3ST 20SOIC

AQY221R2VY

AQY221R2VY

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SSR RELAY SPST-NO 250MA 0-40V