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TMX320C6670AXCYP

TMX320C6670AXCYP

Solo per riferimento

Numero parte TMX320C6670AXCYP
PNEDA Part # TMX320C6670AXCYP
Descrizione IC DSP FIX/FLOAT POINT 841FCBGA
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.300
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 3 - giu 8 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

TMX320C6670AXCYP Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteTMX320C6670AXCYP
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)

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TMX320C6670AXCYP Specifiche

Produttore
SerieTMS320C66x
TipoFixed/Floating Point
InterfacciaEBI/EMI, Ethernet MAC, PCIe, I²C, SPI, SRIO, UART
Frequenza di clock1GHz
Memoria non volatileROM (128 kB)
RAM su chip6.25MB
Tensione - I / O1.0V, 1.5V, 1.8V
Tensione - Core1.00V
Temperatura di esercizio0°C ~ 100°C (TC)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia841-BFBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore841-FCBGA (24x24)

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Produttore

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Tipo

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Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet, HPI, I²C, McASP, PCI, SPI, UART, USB

Frequenza di clock

-

Memoria non volatile

ROM (8 kB)

RAM su chip

248kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.05V, 1.20V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

529-BFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

529-FCBGA (19x19)

ADAU1442YSVZ-3A

Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

SigmaDSP®

Tipo

Sigma

Interfaccia

I²C, SPI

Frequenza di clock

172MHz

Memoria non volatile

-

RAM su chip

46kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.80V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-TQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TQFP-EP (14x14)

TNETV2685VIDZUT9

Texas Instruments

Produttore

Serie

TMS320DM64x, DaVinci™

Tipo

Fixed Point

Interfaccia

Host Interface, I²C, McASP, PCI, SPI, UART

Frequenza di clock

900MHz

Memoria non volatile

ROM (64 kB)

RAM su chip

576kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 90°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

529-BFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

529-FCBGA (19x19)

66AK2G12ABYA100E

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Produttore

Serie

66AK2G1x KeyStone II Multicore

Tipo

DSP+ARM®

Interfaccia

CAN, DMA, EBI/EMI, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, MMC/SD, QSPI, SPI, UART, USB

Frequenza di clock

1GHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

1MB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.00V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

625-LFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

625-FCBGA (21x21)

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Produttore

Serie

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Tipo

Fixed Point

Interfaccia

Host Interface, McBSP

Frequenza di clock

100MHz

Memoria non volatile

ROM (32 kB)

RAM su chip

64kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.80V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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