66AK2G12ABYA100E
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| Numero parte | 66AK2G12ABYA100E |
| PNEDA Part # | 66AK2G12ABYA100E |
| Descrizione | DSP/DSC |
| Produttore | Texas Instruments |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 3.400 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 21 - mag 26 (Scegli Spedizione rapida) |
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66AK2G12ABYA100E Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | 66AK2G12ABYA100E |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › DSP (processori di segnale digitale) |
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66AK2G12ABYA100E Specifiche
| Produttore | |
| Serie | 66AK2G1x KeyStone II Multicore |
| Tipo | DSP+ARM® |
| Interfaccia | CAN, DMA, EBI/EMI, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, MMC/SD, QSPI, SPI, UART, USB |
| Frequenza di clock | 1GHz |
| Memoria non volatile | External |
| RAM su chip | 1MB |
| Tensione - I / O | 1.8V, 3.3V |
| Tensione - Core | 1.00V |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TJ) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 625-LFBGA, FCBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 625-FCBGA (21x21) |
I prodotti a cui potresti essere interessato
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Produttore Serie TMS320DM644x, DaVinci™ Tipo Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Interfaccia ASP, EBI/EMI, Host Interface, I²C, SPI, UART, USB Frequenza di clock 594MHz DSP, 297MHz ARM® Memoria non volatile ROM (8 kB) RAM su chip 160kB Tensione - I / O 1.8V, 3.3V Tensione - Core 1.20V Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 361-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 361-NFBGA (16x16) |
Produttore Serie TMS320DM643x, DaVinci™ Tipo Fixed Point Interfaccia HPI, I²C, McASP, McBSP, UART, 10/100 Ethernet MAC Frequenza di clock 600MHz Memoria non volatile ROM (64 kB) RAM su chip 240kB Tensione - I / O 1.8V, 3.3V Tensione - Core 1.05V, 1.20V Temperatura di esercizio 0°C ~ 90°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 376-BBGA Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 376-BGA (23x23) |
Produttore Serie TMS320C54x Tipo Fixed Point Interfaccia BSP, TDM Frequenza di clock 50MHz Memoria non volatile ROM (4 kB) RAM su chip 20kB Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 3.30V Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-LQFP (14x14) |
Produttore NXP USA Inc. Serie StarCore Tipo SC140 Core Interfaccia DSI, Ethernet, RS-232 Frequenza di clock 400MHz Memoria non volatile External RAM su chip 1.436MB Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 1.20V Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 431-BFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 431-FCPBGA (20x20) |
Produttore Serie DM81x Video SOC, DaVinci™ Tipo Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Interfaccia CAN, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, MMC/SD, SPI, UART, USB Frequenza di clock 600MHz DSP, 720MHz ARM® Memoria non volatile ROM (48 kB) RAM su chip 832kB Tensione - I / O 1.5V, 1.8V, 3.3V Tensione - Core 1.15V Temperatura di esercizio 0°C ~ 90°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 684-BFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 684-FCBGA (23x23) |
