TMS320DM355DZCEA13
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| Numero parte | TMS320DM355DZCEA13 |
| PNEDA Part # | TMS320DM355DZCEA13 |
| Descrizione | IC DGTL MEDIA SOC 337NFBGA |
| Produttore | Texas Instruments |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 4.752 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 14 - giu 19 (Scegli Spedizione rapida) |
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TMS320DM355DZCEA13 Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | TMS320DM355DZCEA13 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › DSP (processori di segnale digitale) |
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TMS320DM355DZCEA13 Specifiche
| Produttore | |
| Serie | TMS320DM3x, DaVinci™ |
| Tipo | Digital Media System-on-Chip (DMSoC) |
| Interfaccia | ASP, I²C, SPI, UART, USB |
| Frequenza di clock | 135MHz |
| Memoria non volatile | ROM (8 kB) |
| RAM su chip | 56kB |
| Tensione - I / O | 1.8V, 3.3V |
| Tensione - Core | 1.30V |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 100°C (TC) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 337-LFBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 337-NFBGA (13x13) |
I prodotti a cui potresti essere interessato
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Produttore Serie TMS320DM643x, DaVinci™ Tipo Fixed Point Interfaccia HPI, I²C, McASP, McBSP, UART, 10/100 Ethernet MAC Frequenza di clock 600MHz Memoria non volatile ROM (64 kB) RAM su chip 240kB Tensione - I / O 1.8V, 3.3V Tensione - Core 1.05V, 1.20V Temperatura di esercizio 0°C ~ 90°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 376-BBGA Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 376-BGA (23x23) |
Produttore Serie TMS320DM37x, DaVinci™ Tipo Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Interfaccia 1-Wire®, EBI/EMI, I²C, McBSP, McSPI, MMC/SD, UART, USB, USB OTG Frequenza di clock 800MHz Memoria non volatile ROM (32 kB) RAM su chip 384kB Tensione - I / O 1.80V Tensione - Core 1.10V Temperatura di esercizio 0°C ~ 90°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 515-VFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 515-POP-FCBGA (14x14) |
Produttore Serie TMS320DM643x, DaVinci™ Tipo Fixed Point Interfaccia HPI, I²C, McASP, McBSP, PCI, UART, 10/100 Ethernet MAC Frequenza di clock 500MHz Memoria non volatile ROM (64 kB) RAM su chip 240kB Tensione - I / O 1.8V, 3.3V Tensione - Core 1.20V Temperatura di esercizio 0°C ~ 90°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 361-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 361-NFBGA (16x16) |
Produttore NXP USA Inc. Serie StarCore Tipo SC3850 Six Core Interfaccia Ethernet, I²C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART Frequenza di clock 1GHz Memoria non volatile ROM (96 kB) RAM su chip 6.375MB Tensione - I / O 1.0V, 1.5V, 2.5V Tensione - Core 1.00V Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 783-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 783-FCPBGA (29x29) |
Produttore Serie TMS320C642x Tipo Fixed Point Interfaccia HPI, I²C, McASP, McBSP, UART, 10/100 Ethernet MAC Frequenza di clock 400MHz Memoria non volatile ROM (64 kB) RAM su chip 96kB Tensione - I / O 1.8V, 3.3V Tensione - Core 1.05V, 1.20V Temperatura di esercizio 0°C ~ 90°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 376-BBGA Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 376-BGA (23x23) |
