TMS320C6712DGDP150
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| Numero parte | TMS320C6712DGDP150 |
| PNEDA Part # | TMS320C6712DGDP150 |
| Descrizione | IC DSP FLOATING POINT 272-BGA |
| Produttore | Texas Instruments |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 6.084 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | lug 15 - lug 20 (Scegli Spedizione rapida) |
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TMS320C6712DGDP150 Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | TMS320C6712DGDP150 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › DSP (processori di segnale digitale) |
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TMS320C6712DGDP150 Specifiche
| Produttore | |
| Serie | TMS320C67x |
| Tipo | Floating Point |
| Interfaccia | McBSP |
| Frequenza di clock | 150MHz |
| Memoria non volatile | External |
| RAM su chip | 72kB |
| Tensione - I / O | 3.30V |
| Tensione - Core | 1.26V |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 90°C (TC) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 272-BBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 272-BGA (27x27) |
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Produttore Serie DM81x Video SOC, DaVinci™ Tipo Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Interfaccia CAN, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, MMC/SD/SDIO, SATA, SPI, UART, USB Frequenza di clock 700MHz DSP, 1GHz ARM® Memoria non volatile ROM (48 kB) RAM su chip 1.08MB Tensione - I / O 1.5V, 1.8V, 3.3V Tensione - Core 1.1V, 1.2V, 1.35V Temperatura di esercizio 0°C ~ 90°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 684-BFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 684-FCBGA (23x23) |
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Produttore Analog Devices Inc. Serie - Tipo Floating Point Interfaccia CAN, I²C, SPI, SPORT, UART/USART Frequenza di clock 100MHz Memoria non volatile FLASH (256kB) RAM su chip 128kB Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 1.20V Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 120-LQFP Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 120-LQFP-EP (14x14) |
Produttore Serie TMS320C672x Tipo Floating Point Interfaccia EBI/EMI, HPI, I²C, McASP, SPI Frequenza di clock 250MHz Memoria non volatile ROM (384 kB) RAM su chip 288kB Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 1.20V Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 256-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 256-BGA (17x17) |
