TMS320C6712DGDP150
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| Numero parte | TMS320C6712DGDP150 |
| PNEDA Part # | TMS320C6712DGDP150 |
| Descrizione | IC DSP FLOATING POINT 272-BGA |
| Produttore | Texas Instruments |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 6.084 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 3 - giu 8 (Scegli Spedizione rapida) |
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TMS320C6712DGDP150 Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | TMS320C6712DGDP150 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › DSP (processori di segnale digitale) |
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TMS320C6712DGDP150 Specifiche
| Produttore | |
| Serie | TMS320C67x |
| Tipo | Floating Point |
| Interfaccia | McBSP |
| Frequenza di clock | 150MHz |
| Memoria non volatile | External |
| RAM su chip | 72kB |
| Tensione - I / O | 3.30V |
| Tensione - Core | 1.26V |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 90°C (TC) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 272-BBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 272-BGA (27x27) |
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Produttore Serie DM81x Video SOC, DaVinci™ Tipo Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Interfaccia EBI/EMI, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, PCI, Serial ATA, SD/SDIO, SPI, UART, USB Frequenza di clock 1GHz DSP, 1.2GHz ARM® Memoria non volatile ROM (48 kB) RAM su chip 1.5MB Tensione - I / O 1.5V, 1.8V, 3.3V Tensione - Core 1.00V Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 1031-BFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 1031-FCBGA (25x25) |
Produttore Serie TMS320C8x Tipo Floating Point Interfaccia Parallel Frequenza di clock 60MHz Memoria non volatile External RAM su chip 98kB Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 3.30V Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TC) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 305-BFCPGA Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 305-CPGA (47.25x47.25) |
Produttore Serie TMS320C5x Tipo Fixed Point Interfaccia BSP, SSP, TDM Frequenza di clock 57MHz Memoria non volatile ROM (16 kB) RAM su chip 4kB Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 3.30V Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 132-BQFP Bumpered Pacchetto dispositivo fornitore 132-BQFP (24.54x24.54) |
Produttore Serie TMS320C54x Tipo Fixed Point Interfaccia Host Interface, McBSP Frequenza di clock 100MHz Memoria non volatile External RAM su chip 384kB Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 1.80V Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 144-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 144-BGA MICROSTAR (12x12) |
