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STSPIN32F0B

STSPIN32F0B

Solo per riferimento

Numero parte STSPIN32F0B
PNEDA Part # STSPIN32F0B
Descrizione ADVANCED SINGLE SHUNT BLDC CONTR
Produttore STMicroelectronics
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.156
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 16 - giu 21 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

STSPIN32F0B Risorse

Brand STMicroelectronics
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSTSPIN32F0B
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica
Datasheet
STSPIN32F0B, STSPIN32F0B Datasheet (Totale pagine: 36, Dimensioni: 6.357,33 KB)
PDFSTSPIN32F0BTR Datasheet Copertura
STSPIN32F0BTR Datasheet Pagina 2 STSPIN32F0BTR Datasheet Pagina 3 STSPIN32F0BTR Datasheet Pagina 4 STSPIN32F0BTR Datasheet Pagina 5 STSPIN32F0BTR Datasheet Pagina 6 STSPIN32F0BTR Datasheet Pagina 7 STSPIN32F0BTR Datasheet Pagina 8 STSPIN32F0BTR Datasheet Pagina 9 STSPIN32F0BTR Datasheet Pagina 10 STSPIN32F0BTR Datasheet Pagina 11

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STSPIN32F0B Specifiche

ProduttoreSTMicroelectronics
SerieSTSPIN32F0
ApplicazioniBLDC Controller
Core ProcessorARM® Cortex®-M0
Tipo di memoria del programmaFLASH (32kB)
Serie controllerSTM32F031x6x7
Dimensione RAM4K x 8
InterfacciaI²C, SPI, UART/USART
Numero di I / O20
Tensione - Alimentazione6.7V ~ 45V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TJ)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia48-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore48-VFQFPN (7x7)

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Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Automotive Mirror Control

Core Processor

HC08

Tipo di memoria del programma

FLASH (16KB)

Serie controller

908E

Dimensione RAM

512 x 8

Interfaccia

SCI, SPI

Numero di I / O

16

Tensione - Alimentazione

5.5V ~ 18V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

54-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

54-SOIC

CY8C20065-24LKXI

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

*

Applicazioni

-

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

NS9750B-0-I162

Digi International

Produttore

Digi International

Serie

NET+ARM®

Applicazioni

Network Processor

Core Processor

ARM9®

Tipo di memoria del programma

External Program Memory

Serie controller

-

Dimensione RAM

External

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, IEEE 1284, LCD, PCI/CardBus, SPI, UART, USB

Numero di I / O

50

Tensione - Alimentazione

1.4V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

352-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

352-BGA (35x35)

SLE66R35RCZZZA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

-

Applicazioni

Security

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

ISO14443-3 Type A

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-25°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

Die

Pacchetto dispositivo fornitore

Wafer

CP3UB17K38/NOPB

Texas Instruments

Produttore

Serie

-

Applicazioni

Connectivity Processor

Core Processor

CR16C

Tipo di memoria del programma

FLASH (256kB)

Serie controller

CP3000

Dimensione RAM

10K x 8

Interfaccia

ACCESS.bus, Audio, Microwire/SPI, UART, USB

Numero di I / O

21

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 2.75V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-TFLGA, CSP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-PLGA (7x7)

Venduto di recente

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