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STA1052S1

STA1052S1

Solo per riferimento

Numero parte STA1052S1
PNEDA Part # STA1052S1
Descrizione DSP/MCU SYSTEM 144-LQFP
Produttore STMicroelectronics
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.276
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 4 - mag 9 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

STA1052S1 Risorse

Brand STMicroelectronics
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSTA1052S1
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica
Datasheet
STA1052S1, STA1052S1 Datasheet (Totale pagine: 14, Dimensioni: 204,43 KB)
PDFSTA1052S1 Datasheet Copertura
STA1052S1 Datasheet Pagina 2 STA1052S1 Datasheet Pagina 3 STA1052S1 Datasheet Pagina 4 STA1052S1 Datasheet Pagina 5 STA1052S1 Datasheet Pagina 6 STA1052S1 Datasheet Pagina 7 STA1052S1 Datasheet Pagina 8 STA1052S1 Datasheet Pagina 9 STA1052S1 Datasheet Pagina 10 STA1052S1 Datasheet Pagina 11

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STA1052S1 Specifiche

ProduttoreSTMicroelectronics
Serie-
ApplicazioniAutomotive
Core ProcessorARM7®
Tipo di memoria del programmaROM (384kB)
Serie controller-
Dimensione RAM128K x 8
InterfacciaI²C, I²S, SPI, UART, USB
Numero di I / O-
Tensione - Alimentazione1.71V ~ 1.89V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia144-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore144-LQFP (20x20)

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Produttore

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Serie

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Serie controller

-

Dimensione RAM

64K x 8

Interfaccia

I²C, SPI

Numero di I / O

12

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-QFN (7x7)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Automotive Mirror Control

Core Processor

HC08

Tipo di memoria del programma

FLASH (16KB)

Serie controller

908E

Dimensione RAM

512 x 8

Interfaccia

SCI, SPI

Numero di I / O

13

Tensione - Alimentazione

8V ~ 18V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 115°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

54-SOIC-EP

SLE 7736 M3.2

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

-

Applicazioni

Security

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

M3.2 Chip Card Module

Pacchetto dispositivo fornitore

M3.2 Chip Card Module

DIABLO16

4D Systems Pty Ltd

Produttore

4D Systems Pty Ltd

Serie

-

Applicazioni

Graphics Processor

Core Processor

EVE

Tipo di memoria del programma

FLASH (192kB)

Serie controller

-

Dimensione RAM

32K x 8

Interfaccia

I²C, LCD, OLED, SD, SPI, TFT, TTL

Numero di I / O

16

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 80°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-TQFP (10x10)

CY8C20446-24LQXIT

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Applicazioni

Capacitive Sensing

Core Processor

M8C

Tipo di memoria del programma

FLASH (16KB)

Serie controller

CY8C20xx6

Dimensione RAM

2K x 8

Interfaccia

I²C, SPI

Numero di I / O

28

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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