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SST38VF6402B-70-5I-B3KE-T

SST38VF6402B-70-5I-B3KE-T

Solo per riferimento

Numero parte SST38VF6402B-70-5I-B3KE-T
PNEDA Part # SST38VF6402B-70-5I-B3KE-T
Descrizione IC FLASH 64M PARALLEL 48TFBGA
Produttore Microchip Technology
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Disponibile 4.536
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SST38VF6402B-70-5I-B3KE-T Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSST38VF6402B-70-5I-B3KE-T
CategoriaSemiconduttoriCircuiti integrati di memoriaMemoria
Datasheet
SST38VF6402B-70-5I-B3KE-T, SST38VF6402B-70-5I-B3KE-T Datasheet (Totale pagine: 62, Dimensioni: 731,58 KB)
PDFSST38VF6404B-70-5I-EKE-T Datasheet Copertura
SST38VF6404B-70-5I-EKE-T Datasheet Pagina 2 SST38VF6404B-70-5I-EKE-T Datasheet Pagina 3 SST38VF6404B-70-5I-EKE-T Datasheet Pagina 4 SST38VF6404B-70-5I-EKE-T Datasheet Pagina 5 SST38VF6404B-70-5I-EKE-T Datasheet Pagina 6 SST38VF6404B-70-5I-EKE-T Datasheet Pagina 7 SST38VF6404B-70-5I-EKE-T Datasheet Pagina 8 SST38VF6404B-70-5I-EKE-T Datasheet Pagina 9 SST38VF6404B-70-5I-EKE-T Datasheet Pagina 10 SST38VF6404B-70-5I-EKE-T Datasheet Pagina 11

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SST38VF6402B-70-5I-B3KE-T Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SerieSST38
Tipo di memoriaNon-Volatile
Formato memoriaFLASH
TecnologiaFLASH
Dimensione della memoria64Mb (4M x 16)
Interfaccia di memoriaParallel
Frequenza di clock-
Tempo di ciclo di scrittura - Parola, pagina10µs
Tempo di accesso70ns
Tensione - Alimentazione2.7V ~ 3.6V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia48-TFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore48-TFBGA (6x8)

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Produttore

Winbond Electronics

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Tipo di memoria

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Formato memoria

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Dimensione della memoria

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Interfaccia di memoria

SPI - Quad I/O, QPI

Frequenza di clock

104MHz

Tempo di ciclo di scrittura - Parola, pagina

50µs, 3ms

Tempo di accesso

-

Tensione - Alimentazione

2.7V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

24-TBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

24-TFBGA (6x8)

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Produttore

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Serie

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Tipo di memoria

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Formato memoria

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Tecnologia

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Dimensione della memoria

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Interfaccia di memoria

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Frequenza di clock

133MHz

Tempo di ciclo di scrittura - Parola, pagina

-

Tempo di accesso

-

Tensione - Alimentazione

2.7V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

16-SOIC

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Micron Technology Inc.

Produttore

Micron Technology Inc.

Serie

-

Tipo di memoria

Volatile

Formato memoria

DRAM

Tecnologia

SDRAM - Mobile LPDDR4

Dimensione della memoria

16Gb (256M x 64)

Interfaccia di memoria

-

Frequenza di clock

1600MHz

Tempo di ciclo di scrittura - Parola, pagina

-

Tempo di accesso

-

Tensione - Alimentazione

1.1V

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

AT93C66B-XPD-T

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100

Tipo di memoria

Non-Volatile

Formato memoria

EEPROM

Tecnologia

EEPROM

Dimensione della memoria

4Kb (512 x 8, 256 x 16)

Interfaccia di memoria

SPI

Frequenza di clock

1MHz

Tempo di ciclo di scrittura - Parola, pagina

5ms

Tempo di accesso

-

Tensione - Alimentazione

2.5V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

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CY7C1350G-133AXI

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Produttore

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Tipo di memoria

Volatile

Formato memoria

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Dimensione della memoria

4.5Mb (128K x 36)

Interfaccia di memoria

Parallel

Frequenza di clock

133MHz

Tempo di ciclo di scrittura - Parola, pagina

-

Tempo di accesso

4ns

Tensione - Alimentazione

3.135V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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