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SPC5777CRK3MME3

SPC5777CRK3MME3

Solo per riferimento

Numero parte SPC5777CRK3MME3
PNEDA Part # SPC5777CRK3MME3
Descrizione IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.736
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 25 - mag 30 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

SPC5777CRK3MME3 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSPC5777CRK3MME3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
SPC5777CRK3MME3, SPC5777CRK3MME3 Datasheet (Totale pagine: 90, Dimensioni: 1.082,07 KB)
PDFSPC5777CDK3MMO4R Datasheet Copertura
SPC5777CDK3MMO4R Datasheet Pagina 2 SPC5777CDK3MMO4R Datasheet Pagina 3 SPC5777CDK3MMO4R Datasheet Pagina 4 SPC5777CDK3MMO4R Datasheet Pagina 5 SPC5777CDK3MMO4R Datasheet Pagina 6 SPC5777CDK3MMO4R Datasheet Pagina 7 SPC5777CDK3MMO4R Datasheet Pagina 8 SPC5777CDK3MMO4R Datasheet Pagina 9 SPC5777CDK3MMO4R Datasheet Pagina 10 SPC5777CDK3MMO4R Datasheet Pagina 11

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SPC5777CRK3MME3 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieMPC57xx
Core Processore200z7
Dimensione nucleo32-Bit Tri-Core
Velocità264MHz
ConnettivitàEBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
PerifericheDMA, LVD, POR, Zipwire
Numero di I / O-
Dimensione della memoria del programma8MB (8M x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM512K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia416-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore416-MAPBGA (27x27)

I prodotti a cui potresti essere interessato

R5S726A2D216FP#V0

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

SuperH® SH7260

Core Processor

SH2A-FPU

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

216MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, IEBus, SCI, SIO, SPI, USB

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

73

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1.3M x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 6x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

120-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

120-LQFP (14x14)

PIC17C44T-16/L

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 17C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

33

Dimensione della memoria del programma

16KB (8K x 16)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

454 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

44-PLCC (16.59x16.59)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

56F8xxx

Core Processor

56800EX

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

60MHz

Connettività

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

54

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b, 8x16b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

-

Periferiche

LVD, POR, PWM

Numero di I / O

5

Dimensione della memoria del programma

1.5KB (1.5K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 6x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-SO

R5F5630DDDFB#V0

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RX600

Core Processor

RX

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

117

Dimensione della memoria del programma

1.5MB (1.5M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

32K x 8

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b, 21x12b; D/A 2x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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