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SPAKXC309AG100A

SPAKXC309AG100A

Solo per riferimento

Numero parte SPAKXC309AG100A
PNEDA Part # SPAKXC309AG100A
Descrizione IC DSP 24BIT 100MHZ 144-LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.438
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 21 - mag 26 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

SPAKXC309AG100A Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSPAKXC309AG100A
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)
Datasheet
SPAKXC309AG100A, SPAKXC309AG100A Datasheet (Totale pagine: 108, Dimensioni: 2.344,42 KB)
PDFDSP56303AG100B1 Datasheet Copertura
DSP56303AG100B1 Datasheet Pagina 2 DSP56303AG100B1 Datasheet Pagina 3 DSP56303AG100B1 Datasheet Pagina 4 DSP56303AG100B1 Datasheet Pagina 5 DSP56303AG100B1 Datasheet Pagina 6 DSP56303AG100B1 Datasheet Pagina 7 DSP56303AG100B1 Datasheet Pagina 8 DSP56303AG100B1 Datasheet Pagina 9 DSP56303AG100B1 Datasheet Pagina 10 DSP56303AG100B1 Datasheet Pagina 11

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SPAKXC309AG100A Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieDSP563xx
TipoFixed Point
InterfacciaHost Interface, SSI, SCI
Frequenza di clock100MHz
Memoria non volatileROM (576 B)
RAM su chip24kB
Tensione - I / O3.30V
Tensione - Core3.30V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TJ)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia144-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore144-LQFP (20x20)

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Produttore

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Serie

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Tipo

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Interfaccia

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Frequenza di clock

300MHz

Memoria non volatile

ROM (512 kB)

RAM su chip

256kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.10V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

88-VFQFN Exposed Pad, CSP

Pacchetto dispositivo fornitore

88-LFCSP-VQ (12x12)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

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Tipo

SC3850 Six Core

Interfaccia

Ethernet, I²C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART

Frequenza di clock

1GHz

Memoria non volatile

ROM (96 kB)

RAM su chip

576kB

Tensione - I / O

2.50V

Tensione - Core

1.00V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 105°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Serie

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Tipo

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet, HPI, I²C, McASP, PCI, SPI, UART, USB

Frequenza di clock

-

Memoria non volatile

ROM (8 kB)

RAM su chip

248kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.30V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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TNETV2685FIBZUT9

Texas Instruments

Produttore

Serie

TMS320DM64x, DaVinci™

Tipo

Fixed Point

Interfaccia

Host Interface, I²C, McASP, PCI, SPI, UART

Frequenza di clock

900MHz

Memoria non volatile

ROM (64 kB)

RAM su chip

576kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 90°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

529-BFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

529-FCBGA (19x19)

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Tipo

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Interfaccia

Host Interface, I²C, McBSP, UART

Frequenza di clock

200MHz

Memoria non volatile

ROM (32 kB)

RAM su chip

80kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.26V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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