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ADSP-BF702BCPZ-3

ADSP-BF702BCPZ-3

Solo per riferimento

Numero parte ADSP-BF702BCPZ-3
PNEDA Part # ADSP-BF702BCPZ-3
Descrizione IC DSP LP 256KB L2SR 88LFCSP
Produttore Analog Devices
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.894
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mar 31 - apr 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ADSP-BF702BCPZ-3 Risorse

Brand Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteADSP-BF702BCPZ-3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)
Datasheet
ADSP-BF702BCPZ-3, ADSP-BF702BCPZ-3 Datasheet (Totale pagine: 114, Dimensioni: 2.989,51 KB)
PDFADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Copertura
ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 2 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 3 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 4 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 5 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 6 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 7 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 8 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 9 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 10 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 11

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ADSP-BF702BCPZ-3 Specifiche

ProduttoreAnalog Devices Inc.
SerieBlackfin®
TipoBlackfin+
InterfacciaCAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG
Frequenza di clock300MHz
Memoria non volatileROM (512 kB)
RAM su chip256kB
Tensione - I / O1.8V, 3.3V
Tensione - Core1.10V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia88-VFQFN Exposed Pad, CSP
Pacchetto dispositivo fornitore88-LFCSP-VQ (12x12)

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Produttore

Serie

-

Tipo

-

Interfaccia

-

Frequenza di clock

-

Memoria non volatile

-

RAM su chip

-

Tensione - I / O

-

Tensione - Core

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

DSP563xx

Tipo

Fixed Point

Interfaccia

Host Interface, SSI, SCI

Frequenza di clock

100MHz

Memoria non volatile

ROM (9 kB)

RAM su chip

24kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

3.30V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

208-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-TQFP (28x28)

TMS32C6416EGLZ6E3

Texas Instruments

Produttore

Serie

TMS320C6414/15/16

Tipo

Fixed Point

Interfaccia

Host Interface, McBSP, PCI, UTOPIA

Frequenza di clock

600MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

1.03MB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.40V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 90°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

532-BFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

532-FCBGA (23x23)

TMS320DA105PGE160

Texas Instruments

Produttore

Serie

-

Tipo

-

Interfaccia

-

Frequenza di clock

-

Memoria non volatile

-

RAM su chip

-

Tensione - I / O

-

Tensione - Core

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

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Texas Instruments

Produttore

Serie

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Tipo

DSP+ARM®

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0

Frequenza di clock

1.2GHz

Memoria non volatile

ROM (384 kB)

RAM su chip

8.375MB

Tensione - I / O

0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V

Tensione - Core

Variable

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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