SAC57D54HCVLT
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| Numero parte | SAC57D54HCVLT |
| PNEDA Part # | SAC57D54HCVLT |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 4MB FLASH 208LQFP |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 5.040 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 14 - giu 19 (Scegli Spedizione rapida) |
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SAC57D54HCVLT Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | SAC57D54HCVLT |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
SAC57D54HCVLT, SAC57D54HCVLT Datasheet
(Totale pagine: 78, Dimensioni: 1.223,98 KB)
  
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SAC57D54HCVLT Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | MAC57Dxxx |
| Core Processor | ARM® Cortex®-A5, -M4, -M0+ |
| Dimensione nucleo | 32-Bit Tri-Core |
| Velocità | 80MHz, 160MHz, 320MHz |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SPI |
| Periferiche | DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | - |
| Dimensione della memoria del programma | 4MB (4M x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 2.3M x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3.15V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 24x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 208-LQFP Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 208-LQFP (28x28) |
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Produttore Microchip Technology Serie PIC® 24F Core Processor PIC Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 85 Dimensione della memoria del programma 256KB (85.5K x 24) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 32K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 24x10/12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 121-TFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 121-TFBGA (10x10) |
Produttore Microchip Technology Serie dsPIC™ 30F Core Processor dsPIC Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 30 MIPs Connettività CANbus, I²C, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 68 Dimensione della memoria del programma 132KB (44K x 24) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 2K x 8 Dimensione RAM 6K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.5V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 16x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 80-TQFP Pacchetto dispositivo fornitore 80-TQFP (12x12) |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® 16C Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 4MHz Connettività - Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 13 Dimensione della memoria del programma 3.5KB (2K x 14) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 128 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 4x8b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 18-SOIC |
Produttore Infineon Technologies Serie XMC1000 Core Processor ARM® Cortex®-M0 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 20 Dimensione della memoria del programma 16KB (16K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 16K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 14x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore PG-TSSOP-38-9 |
