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SAC57D54HCVLT

SAC57D54HCVLT

Solo per riferimento

Numero parte SAC57D54HCVLT
PNEDA Part # SAC57D54HCVLT
Descrizione IC MCU 32BIT 4MB FLASH 208LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.040
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 13 - giu 18 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

SAC57D54HCVLT Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSAC57D54HCVLT
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
SAC57D54HCVLT, SAC57D54HCVLT Datasheet (Totale pagine: 78, Dimensioni: 1.223,98 KB)
PDFSAC57D54HCVMO Datasheet Copertura
SAC57D54HCVMO Datasheet Pagina 2 SAC57D54HCVMO Datasheet Pagina 3 SAC57D54HCVMO Datasheet Pagina 4 SAC57D54HCVMO Datasheet Pagina 5 SAC57D54HCVMO Datasheet Pagina 6 SAC57D54HCVMO Datasheet Pagina 7 SAC57D54HCVMO Datasheet Pagina 8 SAC57D54HCVMO Datasheet Pagina 9 SAC57D54HCVMO Datasheet Pagina 10 SAC57D54HCVMO Datasheet Pagina 11

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SAC57D54HCVLT Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieMAC57Dxxx
Core ProcessorARM® Cortex®-A5, -M4, -M0+
Dimensione nucleo32-Bit Tri-Core
Velocità80MHz, 160MHz, 320MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SPI
PerifericheDMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O-
Dimensione della memoria del programma4MB (4M x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM2.3M x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3.15V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 24x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia208-LQFP Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore208-LQFP (28x28)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

Zilog

Serie

Encore!® XP®

Core Processor

eZ8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

5MHz

Connettività

IrDA, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

22

Dimensione della memoria del programma

2KB (2K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12X

Core Processor

HCS12X

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

119

Dimensione della memoria del programma

384KB (384K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

24K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MPC57xx

Core Processor

e200z2, e200z4

Dimensione nucleo

32-Bit Dual-Core

Velocità

80MHz/160MHz

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG

Periferiche

DMA, LVD, POR, WDT

Numero di I / O

178

Dimensione della memoria del programma

4MB (4M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 80x10b, 64x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-MAPPBGA (17x17)

ATSAMC20G17A-AUT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

SAM C20

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, WDT

Numero di I / O

38

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-TQFP (7x7)

DSPIC30F6013A-30I/PT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 30F

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

30 MIPs

Connettività

CANbus, I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

68

Dimensione della memoria del programma

132KB (44K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

6K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-TQFP (12x12)

Venduto di recente

BZV55C4V7

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