SAC57D54HCVMO Datasheet
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Produttore NXP USA Inc. Serie MAC57Dxxx Core Processor ARM® Cortex®-A5, -M4, -M0+ Dimensione nucleo 32-Bit Tri-Core Velocità 80MHz, 160MHz, 320MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SPI Periferiche DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma 4MB (4M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 2.3M x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3.15V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 24x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 516-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 516-MAPBGA (27x27) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MAC57Dxxx Core Processor ARM® Cortex®-A5, -M4, -M0+ Dimensione nucleo 32-Bit Tri-Core Velocità 80MHz, 160MHz, 320MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SPI Periferiche DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma 4MB (4M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 2.3M x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3.15V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 24x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 208-LQFP Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 208-LQFP (28x28) |
