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S9S08DZ60F2VLCR

S9S08DZ60F2VLCR

Solo per riferimento

Numero parte S9S08DZ60F2VLCR
PNEDA Part # S9S08DZ60F2VLCR
Descrizione IC MCU 8BIT 60KB FLASH 32LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 19.500
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 5 - mag 10 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

S9S08DZ60F2VLCR Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteS9S08DZ60F2VLCR
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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S9S08DZ60F2VLCR Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieS08
Core ProcessorS08
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità40MHz
ConnettivitàCANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
PerifericheLVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O25
Dimensione della memoria del programma60KB (60K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM2K x 8
Dimensione RAM4K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 10x12b
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia32-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore32-LQFP (7x7)

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Velocità

20 MIPS

Connettività

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Periferiche

Brown-out Detect/Reset, Motor Control PWM, QEI, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

20

Dimensione della memoria del programma

24KB (8K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 6x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SOIC

MSP430F5219IYFFR

Texas Instruments

Produttore

Serie

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Core Processor

CPUXV2

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

31

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-UFBGA, DSBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

64-DSBGA

PIC32MX250F128B-I/SP

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

19

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 9x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

28-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SPDIP

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Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

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Core Processor

XC800

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

CANbus, SSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

34

Dimensione della memoria del programma

24KB (24K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1.75K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Periferiche

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Numero di I / O

86

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.85V ~ 3.8V

Convertitori di dati

A/D 8x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

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