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R5F21274SYFP#X6

R5F21274SYFP#X6

Solo per riferimento

Numero parte R5F21274SYFP#X6
PNEDA Part # R5F21274SYFP-X6
Descrizione IC MCU 16BIT 16KB FLASH 32LQFP
Produttore Renesas Electronics America
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.614
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 14 - giu 19 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

R5F21274SYFP#X6 Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteR5F21274SYFP#X6
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
R5F21274SYFP#X6, R5F21274SYFP#X6 Datasheet (Totale pagine: 75, Dimensioni: 622,24 KB)
PDFR5F21274KFP#W4 Datasheet Copertura
R5F21274KFP#W4 Datasheet Pagina 2 R5F21274KFP#W4 Datasheet Pagina 3 R5F21274KFP#W4 Datasheet Pagina 4 R5F21274KFP#W4 Datasheet Pagina 5 R5F21274KFP#W4 Datasheet Pagina 6 R5F21274KFP#W4 Datasheet Pagina 7 R5F21274KFP#W4 Datasheet Pagina 8 R5F21274KFP#W4 Datasheet Pagina 9 R5F21274KFP#W4 Datasheet Pagina 10 R5F21274KFP#W4 Datasheet Pagina 11

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R5F21274SYFP#X6 Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
SerieR8C/2x/27
Core ProcessorR8C
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità20MHz
ConnettivitàI²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART
PerifericheLED, POR, Voltage Detect, WDT
Numero di I / O25
Dimensione della memoria del programma16KB (16K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM2K x 8
Dimensione RAM1K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.2V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 12x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-20°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia32-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore32-LQFP (7x7)

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Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

FM4 MB9B560R

Core Processor

ARM® Cortex®-M4F

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

160MHz

Connettività

CANbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, SD, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

100

Dimensione della memoria del programma

1.03125MB (1.03125M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-FBGA (7x7)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S08

Core Processor

S08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

ST72F324J6TATR

STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

ST7

Core Processor

ST7

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

-

DSPIC33EP512MU810-E/BG

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33EP

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

60 MIPs

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

83

Dimensione della memoria del programma

512KB (170K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

24K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 32x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

121-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

121-TFBGA (10x10)

DSPIC33EP64GP502-E/MM

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

60 MIPs

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

64KB (22K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 6x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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