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R5F211B3DSP#U0

R5F211B3DSP#U0

Solo per riferimento

Numero parte R5F211B3DSP#U0
PNEDA Part # R5F211B3DSP-U0
Descrizione IC MCU 16BIT 12KB FLASH 20LSSOP
Produttore Renesas Electronics America
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.496
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 22 - lug 27 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

R5F211B3DSP#U0 Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteR5F211B3DSP#U0
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
R5F211B3DSP#U0, R5F211B3DSP#U0 Datasheet (Totale pagine: 51, Dimensioni: 438,09 KB)
PDFR5F211B3NP#U0 Datasheet Copertura
R5F211B3NP#U0 Datasheet Pagina 2 R5F211B3NP#U0 Datasheet Pagina 3 R5F211B3NP#U0 Datasheet Pagina 4 R5F211B3NP#U0 Datasheet Pagina 5 R5F211B3NP#U0 Datasheet Pagina 6 R5F211B3NP#U0 Datasheet Pagina 7 R5F211B3NP#U0 Datasheet Pagina 8 R5F211B3NP#U0 Datasheet Pagina 9 R5F211B3NP#U0 Datasheet Pagina 10 R5F211B3NP#U0 Datasheet Pagina 11

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R5F211B3DSP#U0 Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
SerieR8C/1x/1B
Core ProcessorR8C
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità20MHz
ConnettivitàI²C, SIO, SSU, UART/USART
PerifericheLED, POR, Voltage Detect, WDT
Numero di I / O13
Dimensione della memoria del programma12KB (12K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM768 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 4x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore20-LSSOP

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

XMOS

Serie

XU

Core Processor

XCore

Dimensione nucleo

32-Bit 12-Core

Velocità

2000MIPS

Connettività

USB

Periferiche

-

Numero di I / O

81

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

128-TQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

128-TQFP (14x14)

R5F100GCGFB#X0

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RL78/G13

Core Processor

RL78

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

34

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 10x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LFQFP (7x7)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

89C

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

33MHz

Connettività

I²C, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

44-LQFP (10x10)

C8051F981-GM

Silicon Labs

Produttore

Silicon Labs

Serie

C8051F9xx

Core Processor

CIP-51 8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

20-QFN (3x3)

DSPIC33FJ16GS502T-50I/MM

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33F

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

50 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x10b; D/A 4x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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