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PIC16F1938-E/SP

PIC16F1938-E/SP

Solo per riferimento

Numero parte PIC16F1938-E/SP
PNEDA Part # PIC16F1938-E-SP
Descrizione IC MCU 8BIT 28KB FLASH 28SDIP
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.168
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 14 - lug 19 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

PIC16F1938-E/SP Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di partePIC16F1938-E/SP
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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PIC16F1938-E/SP Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriePIC® XLP™ 16F
Core ProcessorPIC
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità32MHz
ConnettivitàI²C, LINbus, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O25
Dimensione della memoria del programma28KB (16K x 14)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM256 x 8
Dimensione RAM1K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 11x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioThrough Hole
Pacchetto / Custodia28-DIP (0.300", 7.62mm)
Pacchetto dispositivo fornitore28-SPDIP

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Produttore

Serie

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Core Processor

CPUXV2

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

74

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

10K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

113-VFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

113-BGA Microstar Junior (7x7)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

M683xx

Core Processor

CPU32

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

18

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

7.5K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.75V ~ 5.25V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

160-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

160-QFP (28x28)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC700

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, WDT

Numero di I / O

18

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 6V

Convertitori di dati

A/D 4x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

20-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-DIP

M30280F6HP#U9B

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Produttore

Renesas Electronics America

Serie

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Core Processor

M16C/60

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, IEBus, SIO, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, PWM, Voltage Detect, WDT

Numero di I / O

71

Dimensione della memoria del programma

48KB (48K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-LQFP

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Produttore

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Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

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Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

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Convertitori di dati

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Temperatura di esercizio

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