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FS32R274VCK2MMM

FS32R274VCK2MMM

Solo per riferimento

Numero parte FS32R274VCK2MMM
PNEDA Part # FS32R274VCK2MMM
Descrizione IC MCU 32BIT 2MB FLASH 257MAPBGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.120
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 21 - mag 26 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

FS32R274VCK2MMM Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteFS32R274VCK2MMM
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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FS32R274VCK2MMM Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieS32R
Core Processore200z4, e200z7 (2)
Dimensione nucleo32-Bit Tri-Core
Velocità180MHz, 240MHz
ConnettivitàCANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI, ZipWire
PeriferichePOR, PWM, WDT
Numero di I / O-
Dimensione della memoria del programma2MB (2M x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM64K x 8
Dimensione RAM1.5M x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.19V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 16x12b SAR, 4x12 Sigma; D/A 1x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia257-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore257-MAPBGA (14x14)

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Produttore

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Dimensione nucleo

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16MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, PWM, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

2KB (2K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

20-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

STMicroelectronics

Serie

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Dimensione nucleo

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Velocità

60MHz

Connettività

I²C, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, PWM, WDT

Numero di I / O

38

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 11x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

-

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Produttore

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Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

120-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

120-LQFP (16x16)

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

18

Dimensione della memoria del programma

32KB (11K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-SOIC

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

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Connettività

CANbus, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

56

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 22x16b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

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Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

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