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PIC16F1823-I/SL

PIC16F1823-I/SL

Solo per riferimento

Numero parte PIC16F1823-I/SL
PNEDA Part # PIC16F1823-I-SL
Descrizione IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 14SOIC
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 24.435
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

PIC16F1823-I/SL Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di partePIC16F1823-I/SL
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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PIC16F1823-I/SL Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriePIC® XLP™ 16F
Core ProcessorPIC
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità32MHz
ConnettivitàI²C, LINbus, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Numero di I / O12
Dimensione della memoria del programma3.5KB (2K x 14)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM256 x 8
Dimensione RAM128 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 8x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore14-SOIC

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis K50

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

Periferiche

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

78

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 20x16b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

121-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

121-MAPBGA (8x8)

C8051F042-GQR

Silicon Labs

Produttore

Silicon Labs

Serie

C8051F04x

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

Numero di I / O

64

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4.25K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x8b, 13x10b; D/A 2x10b, 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TQFP (14x14)

MAX32651GWQ+

Maxim Integrated

Produttore

Maxim Integrated

Serie

DARWIN

Core Processor

ARM® Cortex®-M4F

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

120MHz

Connettività

1-Wire, EBI/EMI, I²C, QSPI, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

67

Dimensione della memoria del programma

3MB (3M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1M x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

0.99V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 4x10b Sigma-Delta

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

96-WFBGA, WLBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

96-WLP (4.47x4.44)

UPD703235GC(A)-430-8EA-A

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

V850ES/Fx2

Core Processor

V850ES

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

CANbus, CSI, UART/USART

Periferiche

WDT

Numero di I / O

84

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

12K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LFQFP (14x14)

ATSAMV70N20B-AAB

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, SAM V70

Core Processor

ARM® Cortex®-M7

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

300MHz

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, SSC, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

75

Dimensione della memoria del programma

1MB (1M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

384K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 10x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

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Toshiba Semiconductor and Storage

IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20SOIC

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MOD IPM 600V 50A LARGE DIP

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