PIC12F615-E/MF
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| Numero parte | PIC12F615-E/MF |
| PNEDA Part # | PIC12F615-E-MF |
| Descrizione | IC MCU 8BIT 1.75KB FLASH 8DFN |
| Produttore | Microchip Technology |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 21.480 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
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PIC12F615-E/MF Risorse
| Brand | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | PIC12F615-E/MF |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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PIC12F615-E/MF Specifiche
| Produttore | Microchip Technology |
| Serie | PIC® 12F |
| Core Processor | PIC |
| Dimensione nucleo | 8-Bit |
| Velocità | 20MHz |
| Connettività | - |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 5 |
| Dimensione della memoria del programma | 1.75KB (1K x 14) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 64 x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 4x10b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 8-VDFN Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 8-DFN-EP (3x3) |
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Produttore Infineon Technologies Serie * Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore 80-MQFP |
Produttore Serie MSP430F2xx Core Processor MSP430 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 16MHz Connettività - Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 10 Dimensione della memoria del programma 2KB (2K x 8 + 256B) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 128 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati Slope A/D Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 14-TSSOP |
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Produttore Serie Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 300 Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 20MHz Connettività Microwire, SPI, SSI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 33 Dimensione della memoria del programma 16KB (16K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 2K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 3x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 48-LQFP (7x7) |
Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie - Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-BQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-QFP (14x20) |
