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MM912H634DM1AE

MM912H634DM1AE

Solo per riferimento

Numero parte MM912H634DM1AE
PNEDA Part # MM912H634DM1AE
Descrizione IC MCU 64KB LS/HS SWITCH 48LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.692
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 5 - mag 10 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MM912H634DM1AE Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMM912H634DM1AE
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica
Datasheet
MM912H634DM1AE, MM912H634DM1AE Datasheet (Totale pagine: 339, Dimensioni: 16.639,25 KB)
PDFMM912G634CV2AP Datasheet Copertura
MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 2 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 3 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 4 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 5 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 6 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 7 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 8 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 9 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 10 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 11

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MM912H634DM1AE Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
Serie-
ApplicazioniAutomotive
Core ProcessorS12
Tipo di memoria del programmaFLASH (64kB)
Serie controllerHCS12
Dimensione RAM6K x 8
InterfacciaLIN, SCI
Numero di I / O9
Tensione - Alimentazione2.25V ~ 5.5V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia48-LQFP Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore48-LQFP (7x7)

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FLASH (192kB)

Serie controller

-

Dimensione RAM

16KB

Interfaccia

ACPI, BC-Link, I²C/SMBus, LPC, PECI, PS/2, SPI

Numero di I / O

135

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

169-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

169-LFBGA (11x11)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Embedded Multimedia Communication, Security and Entertainment

Core Processor

ARM9®

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet, I²S, IrDA, SD/MMC, SPI, UART/USART, USB OTG

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Applicazioni

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Core Processor

MIPS32® M14K™

Tipo di memoria del programma

External Program Memory

Serie controller

-

Dimensione RAM

128KB

Interfaccia

I²C, LPC, SMBus, SPI, UART

Numero di I / O

106

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 3.465V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

128-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

128-VTQFP (14x14)

SLB9635TT12FW317XUMA1

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Produttore

Infineon Technologies

Serie

-

Applicazioni

Trusted Platform Module (TPM)

Core Processor

16-Bit

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

LPC

Numero di I / O

2

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-TSSOP

TLE9845QXXUMA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

Automotive, AEC-Q100

Applicazioni

Automotive

Core Processor

ARM® Cortex®-M0

Tipo di memoria del programma

FLASH (48kB)

Serie controller

-

Dimensione RAM

4K x 8

Interfaccia

LIN, SSI, UART

Numero di I / O

10

Tensione - Alimentazione

3V ~ 28V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 150°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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