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MM908E624ACDWB

MM908E624ACDWB

Solo per riferimento

Numero parte MM908E624ACDWB
PNEDA Part # MM908E624ACDWB
Descrizione IC TRPL SWITCH MCU/LIN 54-SOIC
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.182
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 21 - mag 26 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MM908E624ACDWB Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMM908E624ACDWB
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica
Datasheet
MM908E624ACDWB, MM908E624ACDWB Datasheet (Totale pagine: 39, Dimensioni: 831,31 KB)
PDFMM908E624ACDWB Datasheet Copertura
MM908E624ACDWB Datasheet Pagina 2 MM908E624ACDWB Datasheet Pagina 3 MM908E624ACDWB Datasheet Pagina 4 MM908E624ACDWB Datasheet Pagina 5 MM908E624ACDWB Datasheet Pagina 6 MM908E624ACDWB Datasheet Pagina 7 MM908E624ACDWB Datasheet Pagina 8 MM908E624ACDWB Datasheet Pagina 9 MM908E624ACDWB Datasheet Pagina 10 MM908E624ACDWB Datasheet Pagina 11

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MM908E624ACDWB Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
Serie-
ApplicazioniAutomotive Mirror Control
Core ProcessorHC08
Tipo di memoria del programmaFLASH (16KB)
Serie controller908E
Dimensione RAM512 x 8
InterfacciaSCI, SPI
Numero di I / O16
Tensione - Alimentazione5.5V ~ 18V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia54-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore54-SOIC

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Produttore

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Serie

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Applicazioni

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Core Processor

M8C

Tipo di memoria del programma

FLASH (16KB)

Serie controller

CY8CLED

Dimensione RAM

256 x 8

Interfaccia

I²C, SPI, UART/USART

Numero di I / O

44

Tensione - Alimentazione

3V ~ 5.25V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-QFN (7x7)

SLE 66C681PE MFC5.6

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

-

Applicazioni

Security

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

MFC5.6 Chip Card Module

Pacchetto dispositivo fornitore

-

AT97SC3205-X3A15-20

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Applicazioni

Trusted Platform Module (TPM)

Core Processor

AVR

Tipo di memoria del programma

EEPROM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

SPI

Numero di I / O

4

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-TSSOP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Automotive

Core Processor

S12

Tipo di memoria del programma

FLASH (64kB)

Serie controller

HCS12

Dimensione RAM

6K x 8

Interfaccia

LIN, SCI

Numero di I / O

9

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (7x7)

CYPD2104-20FNXIT

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

EZ-PD™ CCG2

Applicazioni

USB Type C

Core Processor

ARM® Cortex®-M0

Tipo di memoria del programma

FLASH (32kB)

Serie controller

-

Dimensione RAM

4K x 8

Interfaccia

I²C, SPI, UART/USART, USB

Numero di I / O

9

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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