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MK22FN128VDC10

MK22FN128VDC10

Solo per riferimento

Numero parte MK22FN128VDC10
PNEDA Part # MK22FN128VDC10
Descrizione IC MCU 32BIT 128KB FLASH 121BGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 9.240
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MK22FN128VDC10 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMK22FN128VDC10
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MK22FN128VDC10, MK22FN128VDC10 Datasheet (Totale pagine: 74, Dimensioni: 893,73 KB)
PDFMK22FN128VLH10R Datasheet Copertura
MK22FN128VLH10R Datasheet Pagina 2 MK22FN128VLH10R Datasheet Pagina 3 MK22FN128VLH10R Datasheet Pagina 4 MK22FN128VLH10R Datasheet Pagina 5 MK22FN128VLH10R Datasheet Pagina 6 MK22FN128VLH10R Datasheet Pagina 7 MK22FN128VLH10R Datasheet Pagina 8 MK22FN128VLH10R Datasheet Pagina 9 MK22FN128VLH10R Datasheet Pagina 10 MK22FN128VLH10R Datasheet Pagina 11

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MK22FN128VDC10 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieKinetis K20
Core ProcessorARM® Cortex®-M4
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità100MHz
ConnettivitàI²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
PerifericheDMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O67
Dimensione della memoria del programma128KB (128K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM24K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 34x16b; D/A 1x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia121-XFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore121-BGA (10x10)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

-

Periferiche

LVD, POR, PWM

Numero di I / O

5

Dimensione della memoria del programma

1.5KB (1.5K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 6x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-SO

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KL1

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, TSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

31

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 9x16b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

35-UFBGA, WLCSP

Pacchetto dispositivo fornitore

35-WLCSP (2.53x2.99)

MB95F778ENPMC1-G-SNE2

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

F²MC-8FX

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

I²C, SIO, UART/USART

Periferiche

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

59

Dimensione della memoria del programma

60KB (60K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8/12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

R5F56514BDLJ#20

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RX651

Core Processor

RXv2

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

120MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

78

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 22x12b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-TFLGA

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TFLGA (7x7)

MSP430F2252IYFFT

Texas Instruments

Produttore

Serie

MSP430F2xx

Core Processor

MSP430

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8 + 256B)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

49-UFBGA, DSBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

49-DSBGA (2.8x2.8)

Venduto di recente

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