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MK11DN512AVMC5

MK11DN512AVMC5

Solo per riferimento

Numero parte MK11DN512AVMC5
PNEDA Part # MK11DN512AVMC5
Descrizione IC MCU 32BIT 512KB FLASH 121BGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.680
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 17 - giu 22 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MK11DN512AVMC5 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMK11DN512AVMC5
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MK11DN512AVMC5, MK11DN512AVMC5 Datasheet (Totale pagine: 60, Dimensioni: 2.025,4 KB)
PDFMK11DX256VMC5 Datasheet Copertura
MK11DX256VMC5 Datasheet Pagina 2 MK11DX256VMC5 Datasheet Pagina 3 MK11DX256VMC5 Datasheet Pagina 4 MK11DX256VMC5 Datasheet Pagina 5 MK11DX256VMC5 Datasheet Pagina 6 MK11DX256VMC5 Datasheet Pagina 7 MK11DX256VMC5 Datasheet Pagina 8 MK11DX256VMC5 Datasheet Pagina 9 MK11DX256VMC5 Datasheet Pagina 10 MK11DX256VMC5 Datasheet Pagina 11

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MK11DN512AVMC5 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieKinetis K10
Core ProcessorARM® Cortex®-M4
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità50MHz
ConnettivitàI²C, IrDA, SPI, UART/USART
PerifericheDMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O64
Dimensione della memoria del programma512KB (512K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM64K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 24x16b; D/A 1x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia121-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore121-MAPBGA (8x8)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Core Processor

HCS12

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

35

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

52-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

52-TQFP (10x10)

PIC16F723T-I/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

7KB (4K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

192 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 11x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SOIC

CY9AF156MBGL-GE1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

FM3 MB9A150R

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

CSIO, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

66

Dimensione della memoria del programma

544KB (544K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 17x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

96-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

96-FBGA (6x6)

RM46L840CZWTT

Texas Instruments

Produttore

Serie

Hercules™ RM4 ARM® Cortex®-R4

Core Processor

ARM® Cortex®-R4F

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

200MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

101

Dimensione della memoria del programma

1.25MB (1.25M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64K x 8

Dimensione RAM

192K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 1.32V

Convertitori di dati

A/D 24x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

337-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

337-NFBGA (16x16)

ATXMEGA128B1-CUR

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

AVR® XMEGA® B1

Core Processor

AVR

Dimensione nucleo

8/16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

100-CBGA (9x9)

Venduto di recente

0ZCJ0025AF2E

0ZCJ0025AF2E

Bel Fuse

PTC RESET FUSE 24V 250MA 1206

TAJA226K010RNJ

TAJA226K010RNJ

CAP TANT 22UF 10% 10V 1206

IS62WV51216BLL-55TLI

IS62WV51216BLL-55TLI

ISSI, Integrated Silicon Solution Inc

IC SRAM 8M PARALLEL 44TSOP II

DS1216C

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Maxim Integrated

IC SMART/RAM 5V 64K/256K 28-DIP

LM348DT

LM348DT

STMicroelectronics

IC OPAMP GP 4 CIRCUIT 14SO

C5750X7S2A106K230KE

C5750X7S2A106K230KE

TDK

CAP CER 10UF 100V X7S 2220

ST16C2552IJ44TR-F

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MaxLinear, Inc.

IC UART FIFO 16B DUAL 44PLCC

MBRA210LT3G

MBRA210LT3G

ON Semiconductor

DIODE SCHOTTKY 10V 2A SMA

AD8421ARMZ-R7

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Analog Devices

IC INST AMP 1 CIRCUIT 8MSOP

BAT54CXV3T1G

BAT54CXV3T1G

ON Semiconductor

DIODE ARRAY SCHOTTKY 30V SC89-3

ADG1433YRUZ

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Analog Devices

IC SWITCH TRIPLE SPDT 16TSSOP

MLX90614ESF-DCC-000-SP

MLX90614ESF-DCC-000-SP

Melexis Technologies NV

SENSOR DGTL -40C-85C TO39