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MK11DN512AVMC5

MK11DN512AVMC5

Solo per riferimento

Numero parte MK11DN512AVMC5
PNEDA Part # MK11DN512AVMC5
Descrizione IC MCU 32BIT 512KB FLASH 121BGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.680
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 4 - giu 9 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MK11DN512AVMC5 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMK11DN512AVMC5
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MK11DN512AVMC5, MK11DN512AVMC5 Datasheet (Totale pagine: 60, Dimensioni: 2.025,4 KB)
PDFMK11DX256VMC5 Datasheet Copertura
MK11DX256VMC5 Datasheet Pagina 2 MK11DX256VMC5 Datasheet Pagina 3 MK11DX256VMC5 Datasheet Pagina 4 MK11DX256VMC5 Datasheet Pagina 5 MK11DX256VMC5 Datasheet Pagina 6 MK11DX256VMC5 Datasheet Pagina 7 MK11DX256VMC5 Datasheet Pagina 8 MK11DX256VMC5 Datasheet Pagina 9 MK11DX256VMC5 Datasheet Pagina 10 MK11DX256VMC5 Datasheet Pagina 11

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MK11DN512AVMC5 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieKinetis K10
Core ProcessorARM® Cortex®-M4
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità50MHz
ConnettivitàI²C, IrDA, SPI, UART/USART
PerifericheDMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O64
Dimensione della memoria del programma512KB (512K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM64K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 24x16b; D/A 1x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia121-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore121-MAPBGA (8x8)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Core Processor

12V1

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

IrDA, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

40

Dimensione della memoria del programma

48KB (48K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1.5K x 8

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (7x7)

TT21100-44LQI35T

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

500kHz

Connettività

I²C, SPI

Periferiche

-

Numero di I / O

35

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

44-QFN (5x5)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Core Processor

HCS12

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

35

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

52-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

52-TQFP (10x10)

LM3S1F11-IBZ80-A2T

Texas Instruments

Produttore

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

67

Dimensione della memoria del programma

384KB (384K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

48K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.235V ~ 1.365V

Convertitori di dati

A/D 8x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

108-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

108-BGA (10x10)

CY9BF367NBGL-GE1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

FM4 MB9B360R

Core Processor

ARM® Cortex®-M4F

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

160MHz

Connettività

CSIO, I²C, LINbus, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

80

Dimensione della memoria del programma

800KB (800K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

96K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

112-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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