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MEC1609I-PZP

MEC1609I-PZP

Solo per riferimento

Numero parte MEC1609I-PZP
PNEDA Part # MEC1609I-PZP
Descrizione MIXED SIGNAL MOBILE EMBEDDED CON
Produttore Microchip Technology
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Disponibile 4.932
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 1 - giu 6 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MEC1609I-PZP Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMEC1609I-PZP
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica

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MEC1609I-PZP Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
Serie-
ApplicazioniI/O Controller
Core ProcessorARC-625D
Tipo di memoria del programmaFLASH (192kB)
Serie controller-
Dimensione RAM16KB
InterfacciaACPI, BC-Link, I²C/SMBus, LPC, PECI, PS/2, SPI, VLPC
Numero di I / O115
Tensione - Alimentazione3.3V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia144-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore144-LFBGA (10x10)

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Tipo di memoria del programma

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Serie controller

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Dimensione RAM

2K x 8

Interfaccia

I²C, SPI, UART/USART

Numero di I / O

44

Tensione - Alimentazione

3V ~ 5.25V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

48-SSOP

CEC1702Q-C2-I/SX

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Applicazioni

Cryptography

Core Processor

ARM® Cortex®-M4F

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

480KB

Interfaccia

I²C, SPI, UART

Numero di I / O

65

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 3.465V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

84-WFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

84-WFBGA (7x7)

CY8C20045-24LKXIT

Cypress Semiconductor

Produttore

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Serie

*

Applicazioni

-

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-UFQFN

Pacchetto dispositivo fornitore

16-QFN (3x3)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

*

Applicazioni

-

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

SLE 66C681PE MFC5.8

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Produttore

Infineon Technologies

Serie

-

Applicazioni

Security

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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