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MC908QY4ACDWE

MC908QY4ACDWE

Solo per riferimento

Numero parte MC908QY4ACDWE
PNEDA Part # MC908QY4ACDWE
Descrizione IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16SOIC
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 54.570
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 3 - nov 8 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MC908QY4ACDWE Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMC908QY4ACDWE
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MC908QY4ACDWE, MC908QY4ACDWE Datasheet (Totale pagine: 202, Dimensioni: 3.163,51 KB)
PDFMC908QY4ACDTER Datasheet Copertura
MC908QY4ACDTER Datasheet Pagina 2 MC908QY4ACDTER Datasheet Pagina 3 MC908QY4ACDTER Datasheet Pagina 4 MC908QY4ACDTER Datasheet Pagina 5 MC908QY4ACDTER Datasheet Pagina 6 MC908QY4ACDTER Datasheet Pagina 7 MC908QY4ACDTER Datasheet Pagina 8 MC908QY4ACDTER Datasheet Pagina 9 MC908QY4ACDTER Datasheet Pagina 10 MC908QY4ACDTER Datasheet Pagina 11

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MC908QY4ACDWE Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieHC08
Core ProcessorHC08
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità8MHz
Connettività-
PerifericheLVD, POR, PWM
Numero di I / O13
Dimensione della memoria del programma4KB (4K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM128 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 6x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore16-SOIC

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Produttore

Renesas Electronics America

Serie

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Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, SCI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

79

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

5K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 75°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-QFP (14x20)

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Produttore

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Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SmartCard, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

22

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.8V

Convertitori di dati

A/D 12bit SAR; D/A 12bit

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-WFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-QFN (5x5)

DSPIC33EP64MC206-E/PT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

60 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

64KB (22K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-TQFP (10x10)

Produttore

XMOS

Serie

XUF

Core Processor

XCore

Dimensione nucleo

32-Bit 24-Core

Velocità

4000MIPS

Connettività

USB

Periferiche

-

Numero di I / O

176

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1M x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

374-FBGA (18x18)

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20 MIPS

Connettività

CANbus, I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

68

Dimensione della memoria del programma

132KB (44K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

6K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

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