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MAX32625IWG+

MAX32625IWG+

Solo per riferimento

Numero parte MAX32625IWG+
PNEDA Part # MAX32625IWG
Descrizione IC MCU 32BIT 512KB FLASH 81WLP
Produttore Maxim Integrated
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.762
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 19 - mag 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MAX32625IWG+ Risorse

Brand Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMAX32625IWG+
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MAX32625IWG+, MAX32625IWG+ Datasheet (Totale pagine: 28, Dimensioni: 779,24 KB)
PDFMAX32626IWY+ Datasheet Copertura
MAX32626IWY+ Datasheet Pagina 2 MAX32626IWY+ Datasheet Pagina 3 MAX32626IWY+ Datasheet Pagina 4 MAX32626IWY+ Datasheet Pagina 5 MAX32626IWY+ Datasheet Pagina 6 MAX32626IWY+ Datasheet Pagina 7 MAX32626IWY+ Datasheet Pagina 8 MAX32626IWY+ Datasheet Pagina 9 MAX32626IWY+ Datasheet Pagina 10 MAX32626IWY+ Datasheet Pagina 11

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MAX32625IWG+ Specifiche

ProduttoreMaxim Integrated
SerieDARWIN
Core ProcessorARM® Cortex®-M4F
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità96MHz
Connettività1-Wire, I²C, SPI, UART/USART, USB
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Numero di I / O-
Dimensione della memoria del programma512KB (512K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM160K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.14V ~ 3.6V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-30°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia81-WFBGA, WLBGA
Pacchetto dispositivo fornitore81-WLP (3.95x4.11)

I prodotti a cui potresti essere interessato

MB90025FPMT-GS-310E1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

120-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

120-LQFP (16x16)

R5F101PGDFA#V0

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RL78/G13

Core Processor

RL78

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

82

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

12K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 20x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x20)

PIC16CE624-04/P

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

1.75KB (1K x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

128 x 8

Dimensione RAM

96 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

18-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

18-PDIP

STM32F078RBH6TR

STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

STM32F0

Core Processor

ARM® Cortex®-M0

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

HDMI-CEC, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

50

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 19x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-UFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

64-UFBGA (5x5)

XMC1302T038X0016ABXUMA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

XMC1000

Core Processor

ARM® Cortex®-M0

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

26

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

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