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MAX32625IWG+

MAX32625IWG+

Solo per riferimento

Numero parte MAX32625IWG+
PNEDA Part # MAX32625IWG
Descrizione IC MCU 32BIT 512KB FLASH 81WLP
Produttore Maxim Integrated
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.762
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 10 - giu 15 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MAX32625IWG+ Risorse

Brand Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMAX32625IWG+
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MAX32625IWG+, MAX32625IWG+ Datasheet (Totale pagine: 28, Dimensioni: 779,24 KB)
PDFMAX32626IWY+ Datasheet Copertura
MAX32626IWY+ Datasheet Pagina 2 MAX32626IWY+ Datasheet Pagina 3 MAX32626IWY+ Datasheet Pagina 4 MAX32626IWY+ Datasheet Pagina 5 MAX32626IWY+ Datasheet Pagina 6 MAX32626IWY+ Datasheet Pagina 7 MAX32626IWY+ Datasheet Pagina 8 MAX32626IWY+ Datasheet Pagina 9 MAX32626IWY+ Datasheet Pagina 10 MAX32626IWY+ Datasheet Pagina 11

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MAX32625IWG+ Specifiche

ProduttoreMaxim Integrated
SerieDARWIN
Core ProcessorARM® Cortex®-M4F
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità96MHz
Connettività1-Wire, I²C, SPI, UART/USART, USB
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Numero di I / O-
Dimensione della memoria del programma512KB (512K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM160K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.14V ~ 3.6V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-30°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia81-WFBGA, WLBGA
Pacchetto dispositivo fornitore81-WLP (3.95x4.11)

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Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MPC57xx

Core Processor

e200z2, e200z4

Dimensione nucleo

32-Bit Dual-Core

Velocità

80MHz/160MHz

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG

Periferiche

DMA, LVD, POR, WDT

Numero di I / O

129

Dimensione della memoria del programma

6MB (6M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

768K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 80x10b, 64x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

176-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

176-LQFP (24x24)

MB90025FPMT-GS-310E1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

120-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

120-LQFP (16x16)

R5F102A7ASP#V0

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RL78/G12

Core Processor

RL78

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

CSI, I²C, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

26

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

30-LSSOP (0.240", 6.10mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

30-LSSOP

PIC16CE624-04/P

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

1.75KB (1K x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

128 x 8

Dimensione RAM

96 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

18-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

18-PDIP

R5F101PGDFA#V0

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RL78/G13

Core Processor

RL78

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

82

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

12K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 20x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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Z8F1621AN020SG

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IC MCU 8BIT 16KB FLASH 44QFP