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M2GL090S-1FGG484I

M2GL090S-1FGG484I

Solo per riferimento

Numero parte M2GL090S-1FGG484I
PNEDA Part # M2GL090S-1FGG484I
Descrizione IC FPGA 267 I/O 484FBGA
Produttore Microsemi
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Disponibile 3.654
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 3 - giu 8 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

M2GL090S-1FGG484I Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteM2GL090S-1FGG484I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
M2GL090S-1FGG484I, M2GL090S-1FGG484I Datasheet (Totale pagine: 141, Dimensioni: 1.104,12 KB)
PDFM2GL100T-1FCG1152I Datasheet Copertura
M2GL100T-1FCG1152I Datasheet Pagina 2 M2GL100T-1FCG1152I Datasheet Pagina 3 M2GL100T-1FCG1152I Datasheet Pagina 4 M2GL100T-1FCG1152I Datasheet Pagina 5 M2GL100T-1FCG1152I Datasheet Pagina 6 M2GL100T-1FCG1152I Datasheet Pagina 7 M2GL100T-1FCG1152I Datasheet Pagina 8 M2GL100T-1FCG1152I Datasheet Pagina 9 M2GL100T-1FCG1152I Datasheet Pagina 10 M2GL100T-1FCG1152I Datasheet Pagina 11

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M2GL090S-1FGG484I Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieIGLOO2
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche86316
Bit RAM totali2648064
Numero di I / O267
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 2.625V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FPBGA (23x23)

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Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

285

Numero di elementi / celle logiche

2280

Bit RAM totali

28262

Numero di I / O

113

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

Produttore

Intel

Serie

-

Numero di LAB / CLB

31000

Numero di elementi / celle logiche

85000

Bit RAM totali

5959680

Numero di I / O

208

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-FBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-UBGA (19x19)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex® UltraScale+™

Numero di LAB / CLB

162000

Numero di elementi / celle logiche

2835000

Bit RAM totali

396150400

Numero di I / O

416

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.873V ~ 0.927V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

2104-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

2104-FCBGA (47.5x47.5)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GX

Numero di LAB / CLB

185000

Numero di elementi / celle logiche

490000

Bit RAM totali

48927744

Numero di I / O

600

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

LFE2M35E-5FN256C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Numero di LAB / CLB

4250

Numero di elementi / celle logiche

34000

Bit RAM totali

2151424

Numero di I / O

140

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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